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title: "【合锻智能】空间感更新： 1.设备量的三重通胀：1）层数增加，增加压力压的次数，增加设备。2）层数变多导致受热压力不均，单次一个托盘放的PCB片数减少。3）材料"
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# 【合锻智能】空间感更新： 1.设备量的三重通胀：1）层数增加，增加压力压的次数，增加设备。2）层数变多导致受热压力不均，单次一个托盘放的PCB片数减少。3）材料

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## 正文

【合锻智能】空间感更新：
1.设备量的三重通胀：1）层数增加，增加压力压的次数，增加设备。2）层数变多导致受热压力不均，单次一个托盘放的PCB片数减少。3）材料升级，加热时间变长。3者综合保守估计4-5×！
2.大家最爱的涨价：高温控制难度大，厚板子压力控制难，都是涨价点，龙头企业切实已经相比去年涨价50%！
3.只算高端Ai需求：去年300台，今年1000台，实打实3×增长！明年考虑Rubin持续扩产+难度升级，可能上修到2000台。而龙一企业500台左右的产能是比较限制死的，超出部分的订单会持续增加+持续推动涨价，利润率20%涨到30%也有可能
4.未来的增量期权：新增CCL压机市场，PCB里新增Msap市场，这两个加一起粗略估计是能再造一个PCB压机市场
注：以上只统计了德国两家高端企业瞄准的最高端Ai市场，普通PCB市场当然也有压机需求。市场总台数会攀升至大家听到的一些4000/6000/8000台需求（也看是不是包含统计了CCL部分）
估值：简单算，Ai这边，明年估计1500台缺口，300万还要涨价，利润率可能攀升25%往上，10亿的缺口利润，30×对应300亿缺口市值

## 总体总结

主题正文
1. 1.设备量的三重通胀：1）层数增加，增加压力压的次数，增加设备。
2. 2）层数变多导致受热压力不均，单次一个托盘放的PCB片数减少。
3. 2.大家最爱的涨价：高温控制难度大，厚板子压力控制难，都是涨价点，龙头企业切实已经相比去年涨价50%！
4. 3.只算高端Ai需求：去年300台，今年1000台，实打实3×增长！
5. 而龙一企业500台左右的产能是比较限制死的，超出部分的订单会持续增加+持续推动涨价，利润率20%涨到30%也有可能
6. 4.未来的增量期权：新增CCL压机市场，PCB里新增Msap市场，这两个加一起粗略估计是能再造一个PCB压机市场
7. 市场总台数会攀升至大家听到的一些4000/6000/8000台需求（也看是不是包含统计了CCL部分）
8. 估值：简单算，Ai这边，明年估计1500台缺口，300万还要涨价，利润率可能攀升25%往上，10亿的缺口利润，30×对应300亿缺口市值