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title: "📰 💡 预计 2028 年下半年量产，目标提升，英伟达的 AI 晶片 Feynman 可能将首度采用该封装技术。 💡 根据产业调查，两个不同环节会用到玻璃（尺寸"
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# 📰 💡 预计 2028 年下半年量产，目标提升，英伟达的 AI 晶片 Feynman 可能将首度采用该封装技术。 💡 根据产业调查，两个不同环节会用到玻璃（尺寸

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## 正文

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预计 2028 年下半年量产，目标提升，英伟达的 AI 晶片 Feynman 可能将首度采用该封装技术。
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根据产业调查，两个不同环节会用到玻璃（尺寸 mm）：
310×310 的临时玻璃载具（glass carrier）
250×250（测试）/510×515（量产）的玻璃面板，加工后切割为玻璃核心载板（glass core substrate）
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玻璃核心载板主要分为三层：玻璃作为核心层，上下以 ABF（ABF-GCP）增层包覆。玻璃加工的挑战包括 TGV（through glass via，玻璃通孔）、填铜 / 金属化（metallization）等环节。
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❌错误 1：采用玻璃中介层（interposer）。✅修正：玻璃并非中介层，其互连角色由晶片侧 RDL 与玻璃核心载板侧 TGV/ABF 增层分别承接。
❌错误 2：玻璃取代 ABF。✅修正：玻璃核心载板架构中，玻璃与 ABF 是并存关系。
❌错误 3：晶片直接放在玻璃上。✅修正：晶片是贴附于玻璃核心载板的 ABF 增层表面。
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CoPoS 将持续强化台积电先进封装的优势，预期该优势的能见度可延续至约 2032 年。

## 总体总结

主题正文
1. 预计 2028 年下半年量产，目标提升，英伟达的 AI 晶片 Feynman 可能将首度采用该封装技术。
2. 250×250（测试）/510×515（量产）的玻璃面板，加工后切割为玻璃核心载板（glass core substrate）
3. 玻璃核心载板主要分为三层：玻璃作为核心层，上下以 ABF（ABF-GCP）增层包覆。
4. 玻璃加工的挑战包括 TGV（through glass via，玻璃通孔）、填铜 / 金属化（metallization）等环节。
5. ✅修正：玻璃并非中介层，其互连角色由晶片侧 RDL 与玻璃核心载板侧 TGV/ABF 增层分别承接。
6. ✅修正：玻璃核心载板架构中，玻璃与 ABF 是并存关系。
7. ✅修正：晶片是贴附于玻璃核心载板的 ABF 增层表面。
8. CoPoS 将持续强化台积电先进封装的优势，预期该优势的能见度可延续至约 2032 年。