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# 【开源海外|新洁能】不是单纯涨价，而是AI+储能+汽车共振下的功率器件新周期 昨日交流要点： 1）涨价和缺货是当前最大边际变化。 当前在手订单充裕，可覆盖至少2

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## 正文

【开源海外|新洁能】不是单纯涨价，而是AI+储能+汽车共振下的功率器件新周期

昨日交流要点：
1）涨价和缺货是当前最大边际变化。
当前在手订单充裕，可覆盖至少2个季度的产能。3-4月中小客户已涨价约10%，5月大客户平均涨价约15%，部分紧缺客户主动加价25%提货。公司预计6-7月中小客户还有第二轮涨价。核心原因是供需错配：AI和储能需求起来，英飞凌/安森美等海外厂把产能转向AI、汽车等高毛利领域，通用市场份额外溢；供给端中低压产能近年扩得少，部分8寸产能又转向存储，导致功率器件供给进一步收紧。

2）AI服务器从主题进入订单验证期。
公司通过MPS进入英伟达、AMD、谷歌、微软等北美终端供应链，是MPS体系里唯一国产供应商。2026年下半年，48V转12V二次电源用中低压MOS、e-fuse产品将开始起量；HVDC低压侧85V SGT MOS已通过二次验证，预计下半年出货；高压侧SiC已送样，国内进展较快。SST仍偏早期，施耐德预计9月送样，目标2027-2028年落地，公司也已对接阳光电源、金盘科技等国内客户。

3）储能/光伏是短期最快增量。
光伏储能是需求增长最快的下游，收入占比预计从16%提升到三季度22%。国内前十大逆变器厂除华为外基本都是公司客户，包括固德威、德业、阳光电源、锦浪、麦田、上能等，目前缺货明显。光储里IGBT单管利润率不算最高，但起量很快，储能用中压SGT MOS价格表现较好。

4）汽车和机器人提供中期弹性。
汽车全年收入占比约20%，Q1约17%，下半年旺季占比预计提升。公司已合作100多家Tier1和终端车企，400多款料号，车身域国产化较高，智驾底盘域、动力域、影音娱乐、空气悬架等国产化空间仍大，2026年智驾相关业务预计有较大增长。机器人方面，公司已进入宇树供应链，单个关节电机用6颗公司产品，同时供应BMS，是宇树核心供应商。

5）产能和成本是公司胜负手。
2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。华虹是核心代工厂，公司是华虹功率器件最大投片客户；第二晶圆厂预计2026年下半年释放，第三晶圆厂通过入股方式获取产能话语权，预计2027年贡献。公司是国内较早把功率MOS/IGBT转到12寸生产的设计公司，同类产品mask数量更少，单颗成本优势明显。

6）积极布局SiC、GaN和AI赛道
SiC已在工业、储能、变频家电、充电桩等形成收入，部分产品价格已低于同规格IGBT，替代加快；数据中心SiC仍在送样。重点布局数模混合技术和AI赛道，已组建专门的AI研发团队

## 总体总结

主题正文
要点：
1）涨价和缺货是当前最大边际变化。
当前在手订单充裕，可覆盖至少2个季度的产能。3-4月中小客户已涨价约10%，5月大客户平均涨价约15%，部分紧缺客户主动加价25%提货。公司预计6-7月中小客户还有第二轮涨价。核心原因是供需错配：AI和储能需求起来，英飞凌/安森美等海外厂把产能转向AI、汽车等高毛利领域，通用市场份额外溢；供给端中低压产能近年扩得少，部分8寸产能又转向存储，导致功率器件供给进一步收紧。

2）AI服务器从主题进入订单验证期。
公司通过MPS进入英伟达、AMD、谷歌、微软等北美终端供应链，是MPS体系里唯一国产供应商。2026年下半年，48V转12V二次电源用中低压MOS、e-fuse产品将开始起量；HVDC低压侧85V SGT MOS已通过二次验证，预计下半年出货；高压侧SiC已送样，国内进展较快。SST仍偏早期，施耐德预计9月送样，目标2027-2028年落地，公司也已对接阳光电源、金盘科技等国内客户。

3）储能/光伏是短期最快增量。
光伏储能是需求增长最快的下游，收入占比预计从16%提升到三季度22%。国内前十大逆变器厂除华为外基本都是公司客户，包括固德威、德业、阳光电源、锦浪、麦田、上能等，目前缺货明显。光储里IGBT单管利润率不算最高，但起量很快，储能用中压SGT MOS价格表现较好。

4）汽车和机器人提供中期弹性。
汽车全年收入占比约20%，Q1约17%，下半年旺季占比预计提升。公司已合作100多家Tier1和终端车企，400多款料号，车身域国产化较高，智驾底盘域、动力域、影音娱乐、空气悬架等国产化空间仍大，2026年智驾相关业务预计有较大增长。机器人方面，公司已进入宇树供应链，单个关节电机用6颗公司产品，同时供应BMS，是宇树核心供应商。

5）产能和成本是公司胜负手。
2025年投片量折合8寸超过50万片，2026年预计70-80万片，2027年接近100万片。华虹是核心代工厂，公司是华虹功率器件最大投片客户；第二晶圆厂预计2026年下半年释放，第三晶圆厂通过入股方式获取产能话语权，预计2027年贡献。公司是国内较早把功率MOS/IGBT转到12寸生产的设计公司，同类产品mask数量更少，单颗成本优势明显。

6）积极布局SiC、GaN和AI赛道
SiC已在工业、储能、变频家电、充电桩等形成收入，部分产品价格已低于同规格IGBT，替代加快；数据中心SiC仍在送样。重点布局数模混合技术和AI赛道，已组建专门的AI研发团队