--- title: "【天风电子】关于800vdc/cpo推迟的反馈 SemiAnalysis 报告显示NVIDIA 单端 800VDC 大规模放量被推迟到 2028 年以后，云厂商" topic_id: 14422458551884112 created_at: 2026-06-10T08:56:07.832+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【天风电子】关于800vdc/cpo推迟的反馈 SemiAnalysis 报告显示NVIDIA 单端 800VDC 大规模放量被推迟到 2028 年以后，云厂商 - 序号：338 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422458551884112) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【天风电子】关于800vdc/cpo推迟的反馈 SemiAnalysis 报告显示NVIDIA 单端 800VDC 大规模放量被推迟到 2028 年以后，云厂商自研 ASIC 相关的 400VDC 仍按 2026 年下半年推进；CPO 尤其是 Scale-out CPO 的 2027 年出货预期偏激进 800VDC是 物理极限的必然选择，路径是 渐进的 并非一蹴而就： ～～物理边界倒逼架构升级：600kW机柜在48V下电流高达12,500A， 铜损、热损耗与空间占用已不可接受 ；800VDC可将电流降至750A，同等条件下损耗降低约278倍。节电仅是表层收益， 核心在于释放机柜密度、降低Token成本，供电已从配套件升级为算力交付核心基础设施 ～～分阶段迁移，白区先行：迁移分为"白区叠加（2026-27）—原生计算（2027-28）—集中配电（2028-29）—SST终局（2029+）"四阶段。 2026-2028年数据中心主体仍是AC架构，新增的 800VDC 硬件是在现有白区上叠加 sidecar power rack。灰区架构真正大改，要等 facility-level DC distribution 和 SST 进入更成熟阶段 ～～升压再降压依然省电，±400v依然需要三代化合：csp预计350vdc升压至800vdc再降压效率并不高，主要系今明年短距离（米级别）、低功率（200kw)场景下，dcdc多一级反而提升2%损耗， 但在超过300kW/10m时，800V将成为唯一选择，越来越倾向于先以更高电压供电，再在靠近计算托盘处降压， 短期采用±400v依然利好GaN在psu侧渗透率提升趋势 cpo争议聚焦在稳定性，依然是工程和效率的平衡取舍： ～～Semianalysis 和业内共识一直是 良率经济性如何达成，按乐观的 95% 光引擎贴装良率、每颗 ASIC 配 32 个 COUPE 计算，系统良率也只有约 19%，此前市场预期2027 年 CPO 交换机机10 万台以上，中期备货预期在40-50万台，依然偏向乐观 ～～CPO核心被 热管理、光学耦合精度、良率与可靠性、不可插拔运维四重瓶颈限制，csp厂商长期对这一方案比较保守，尤其在scale up层面，meta模拟测试显示，采用CPO架构的数据中心需要额外配置30%的冗余交换芯片，导致TCO增加18%。对于要求99.999%可用性的金融和云数据中心，这是致命缺陷。​​ Scale-out交换机是更快落地场景，也是27年nv主要需求放量来源 ## 总体总结 主题正文 1. SemiAnalysis 报告显示NVIDIA 单端 800VDC 大规模放量被推迟到 2028 年以后，云厂商自研 ASIC 相关的 400VDC 仍按 2026 年下半年推进； 2. ～～物理边界倒逼架构升级：600kW机柜在48V下电流高达12,500A， 铜损、热损耗与空间占用已不可接受 ； 3. 节电仅是表层收益， 核心在于释放机柜密度、降低Token成本，供电已从配套件升级为算力交付核心基础设施 4. ～～分阶段迁移，白区先行：迁移分为"白区叠加（2026-27）—原生计算（2027-28）—集中配电（2028-29）—SST终局（2029+）"四阶段。 5. 2026-2028年数据中心主体仍是AC架构，新增的 800VDC 硬件是在现有白区上叠加 sidecar power rack。 6. ～～升压再降压依然省电，±400v依然需要三代化合：csp预计350vdc升压至800vdc再降压效率并不高，主要系今明年短距离（米级别）、低功率（200kw)场景下，dcdc多一级反而提升2%损耗， 但在超过300kW/10m时，800V将成为唯一选择，越来越倾向于先以更高电压供电，再在靠近计算托盘处降压， 短期采用±400v依然利好GaN在psu侧渗透率提升趋势 7. ～～Semianalysis 和业内共识一直是 良率经济性如何达成，按乐观的 95% 光引擎贴装良率、每颗 ASIC 配 32 个 COUPE 计算，系统良率也只有约 19%，此前市场预期2027 年 CPO 交换机机10 万台以上，中期备货预期在40-50万台，依然偏向乐观 8. ～～CPO核心被 热管理、光学耦合精度、良率与可靠性、不可插拔运维四重瓶颈限制，csp厂商长期对这一方案比较保守，尤其在scale up层面，meta模拟测试显示，采用CPO架构的数据中心需要额外配置30%的冗余交换芯片，导致TCO增加18%。