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title: "⚡ 一、800VDC 供电架构： adoption 推迟至 2028 年 1. 时间线与原因 时间线调整：Nvidia 原计划在 2027 年大规模出货的单端"
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# ⚡ 一、800VDC 供电架构： adoption 推迟至 2028 年 1. 时间线与原因 时间线调整：Nvidia 原计划在 2027 年大规模出货的单端

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## 正文

⚡ 一、800VDC 供电架构： adoption 推迟至 2028 年
1. 时间线与原因
时间线调整：Nvidia 原计划在 2027 年大规模出货的单端 800VDC 设计，现因行业阻力被推迟至 2028 年以后。
延迟原因：
超大规模厂商抵制：主要云厂商认为 800VDC 并非 Rubin 系列（仍使用 50VDC）的必要选项。
效率问题：从电网取电（350-450VDC）升压至 800VDC 再降压至 50VDC 的转换过程被认为效率低下。
产品需求变化：Rubin Ultra 和 Feynman 等后续产品才更需要 800VDC，而相关设计定稿延迟。
2. ±400VDC 进度
独立架构：±400VDC 是超大规模厂商自研的高压直流（HVDC）架构，主要用于其内部 ASIC 部署。
按计划进行：该架构不受 800VDC 延迟影响，预计 2026 年下半年如期进行，相关“边车”（Sidecar）订单预计年底落地。
3. 对相关股票的影响
中性：对 Vertiv (VRT)、Delta 等电源机架供应商影响中性，因无论采用何种高压总线，机架/边车转型都在进行。
利好：灰色空间（Grey-space）电气设备供应商（如 Forgent, Legrand），因 800VDC 延迟延长了传统 UPS 和变压器的生命周期。
利空：Wolfspeed (WOLF) 和 Navitas (NVTS) 等宽禁带（WBG）纯正股，因 800VDC 是 WBG 内容量激增的关键催化剂，其延迟削弱了近期增长动力。
🔭 二、共封装光学：2027-2028 年预期过于激进
1. 时间线调整
Scale-out（横向扩展）：2026-2027 年的出货量预期将被下调。市场此前预测 2027 年出货 70-100k+ 台 CPO 交换机，但实际生产水平远低于此。
Scale-up（纵向扩展）：真正的规模化量产预计要到 2029 年（伴随 AWS、AMD 和 Feynman 项目），而非市场预期的 2027/2028 年。
2. 延迟核心原因
系统集成复杂：CPO 的系统级集成比市场预想的更困难。
良率经济学：
光学引擎安装良率按乐观的 95% 计算，单颗 ASIC 配备 32 个 COUPE 时，系统良率仅约 19%。
行业需要达到 99.5% 的单引擎良率才能使量产经济可行。
Spectrum 6 测试问题：Nvidia Spectrum 6 CPO（102.4T 交换机）在系统级测试中插入损耗超过 3.5dB，耗尽了整个光信道预算，且尚未找到根本原因。
3. 对相关股票的影响
利好：铜连接（Amphenol, Semtech）和可插拔光模块（Marvell, Innolight），因 CPO 延迟巩固了传统互连方案的地位。
利空：Lumentum (LITE)、Himax (HIMX) 等，其牛市论点严重依赖 CPO 在 2027-2028 年的爆发。
测试设备：Teradyne、FormFactor 等测试设备商受益，因 CPO 量产前需大量测试设备采购。
📊 三、投资建议与总结
市场情绪重置：CPO 和 800VDC 是今年半导体市场最拥挤的多头交易之一。当这些高预期板块确认延迟时，可能会引发剧烈的仓位平仓和空头回补。
核心瓶颈：内存（Memory）未受此影响，依然是 AI 复杂中的关键限制因素。
长期展望：技术并未被取消，只是推迟。预计 2029-2030 年后，随着功率和密度需求进一步提升，这些技术将迎来真正的拐点。
该报告揭示了 AI 基础设施领域从“预期狂热”回归“工程现实”的理性调整。虽然短期内技术落地的时间表有所延后，但这反而凸显了内存等核心瓶颈的持续价值，并为传统互连方案和测试设备厂商赢得了宝贵的发展窗口期。

## 总体总结

主题正文
1. 按计划进行：该架构不受 800VDC 延迟影响，预计 2026 年下半年如期进行，相关“边车”（Sidecar）订单预计年底落地。
2. 中性：对 Vertiv (VRT)、Delta 等电源机架供应商影响中性，因无论采用何种高压总线，机架/边车转型都在进行。
3. 利好：灰色空间（Grey-space）电气设备供应商（如 Forgent, Legrand），因 800VDC 延迟延长了传统 UPS 和变压器的生命周期。
4. 利空：Wolfspeed (WOLF) 和 Navitas (NVTS) 等宽禁带（WBG）纯正股，因 800VDC 是 WBG 内容量激增的关键催化剂，其延迟削弱了近期增长动力。
5. Scale-up（纵向扩展）：真正的规模化量产预计要到 2029 年（伴随 AWS、AMD 和 Feynman 项目），而非市场预期的 2027/2028 年。
6. Spectrum 6 测试问题：Nvidia Spectrum 6 CPO（102.4T 交换机）在系统级测试中插入损耗超过 3.5dB，耗尽了整个光信道预算，且尚未找到根本原因。
7. 核心瓶颈：内存（Memory）未受此影响，依然是 AI 复杂中的关键限制因素。
8. 虽然短期内技术落地的时间表有所延后，但这反而凸显了内存等核心瓶颈的持续价值，并为传统互连方案和测试设备厂商赢得了宝贵的发展窗口期。