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# 光通信行业速递260610 6月9日SemiAnalysis发布最新研报，结合台北电脑展调研，更新两大技术赛道进展（注：有观点认为引发了美股调整） 🔌电源方面：

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## 正文

光通信行业速递260610

6月9日SemiAnalysis发布最新研报，结合台北电脑展调研，更新两大技术赛道进展（注：有观点认为引发了美股调整）

🔌电源方面：800VDC方案规模化出货推迟至2028年及以后，±400VDC维持原有推进节奏，计划2026年下半年落地，相关配套产能将在2027年一季度启动量产。（略）

️光通信方面：CPO整体落地节奏延后。当前行业乐观预估单颗光引擎贴装良率为95%，单芯片搭载32个光引擎，叠加后整机系统良率仅约19%，量产需达到单引擎99.5%、整机85%的良率标准，目前差距显著；英伟达Spectrum 6 CPO交换机因插入损耗超标问题，交付时间延后超两个季度。
Scale-out：华尔街原本预计2027年Scale-out CPO交换机出货量可达6万至10万台，受良率与系统集成难题制约，实际出货或将低于该预期。
Scale-up：华尔街此前认为该方向会在2027-2028年迎来大规模上量，真正规模化放量将延后至2029年。

SemiAnalysis认为短期利好传统铜连接（Amphenol、Semtech、MACOM）、可插拔光模块及相关芯片厂商（Marvell、中际旭创、新易盛、Tower Semiconductor、STMicroelectronics）；深度绑定CPO业务的企业短期承压；CPO检测设备赛道具备确定性机会（Teradyne、FormFactor、Chroma、弘忆精密）。

💥SemiAnalysis在报告中提及，伴随CPO落地受阻，NPO相关项目将迎来集中爬坡，有望成为光互连领域新增长点。结合Lumentum同期观点，近两个月各大云厂商针对NPO的交流与布局明显增多，不少非英伟达系厂商开始转向推进NPO方案；Lumentum表示NPO技术门槛低于CPO，是当前阶段适配机架与集群内部互联的优质过渡方案，功耗表现优于传统可插拔光模块。该公司还提到，若以机架数量统计，NPO整体体量偏小，但从光路通道数量维度来看，NPO规模更占优势，综合判断其绝对市场规模有望超过CPO。Lumentum规划第一代NPO产品于2027年下半年出货，2028年上半年行业NPO产品将集中面世，产业成长潜力突出。

以上为市场信息汇总，研究员们其实应该早有预期，但不确定今天会对板块有何影响（预期总是有分层）。坚定看好光模块的生命力，2.4T、NPO、XPO等新方案无一不在力证这一点；同样看好有源无源厂商，NPO视角下对有源芯片/无源器件的需求同样巨大。

风险提示：AI建设不及预期、供应链波动

## 总体总结

主题正文
1. 🔌电源方面：800VDC方案规模化出货推迟至2028年及以后，±400VDC维持原有推进节奏，计划2026年下半年落地，相关配套产能将在2027年一季度启动量产。
2. 当前行业乐观预估单颗光引擎贴装良率为95%，单芯片搭载32个光引擎，叠加后整机系统良率仅约19%，量产需达到单引擎99.5%、整机85%的良率标准，目前差距显著；
3. Scale-out：华尔街原本预计2027年Scale-out CPO交换机出货量可达6万至10万台，受良率与系统集成难题制约，实际出货或将低于该预期。
4. SemiAnalysis认为短期利好传统铜连接（Amphenol、Semtech、MACOM）、可插拔光模块及相关芯片厂商（Marvell、中际旭创、新易盛、Tower Semiconductor、STMicroelectronics）；
5. CPO检测设备赛道具备确定性机会（Teradyne、FormFactor、Chroma、弘忆精密）。
6. 💥SemiAnalysis在报告中提及，伴随CPO落地受阻，NPO相关项目将迎来集中爬坡，有望成为光互连领域新增长点。
7. Lumentum规划第一代NPO产品于2027年下半年出货，2028年上半年行业NPO产品将集中面世，产业成长潜力突出。
8. 以上为市场信息汇总，研究员们其实应该早有预期，但不确定今天会对板块有何影响（预期总是有分层）。
