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title: "ZX能化-【泰和新材&民士达】更新 1.【芳纶电子布可行性非常高】对位芳纶是电子布鼻祖，最初代的PD手机用日本松下的芳纶作为电子布，后来由于价格高、钻孔技术等问"
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# ZX能化-【泰和新材&民士达】更新 1.【芳纶电子布可行性非常高】对位芳纶是电子布鼻祖，最初代的PD手机用日本松下的芳纶作为电子布，后来由于价格高、钻孔技术等问

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## 正文

ZX能化-【泰和新材&民士达】更新

1.【芳纶电子布可行性非常高】对位芳纶是电子布鼻祖，最初代的PD手机用日本松下的芳纶作为电子布，后来由于价格高、钻孔技术等问题被玻纤取代。 现在激光钻空技术进步，芳纶价格大幅下跌，芳纶布技术进步，厚度复合要求，重新推进方案。芳纶减重30%，性能提升50%，更能满足高频高速高端PCB需求。

2.【方案正在形成过程中，下游客户也在接触】芳纶织布和芳纶纸方案并行，都可能成为高端电子布。

3.【价格比二代/Q布便宜50%以上，性价比拉满】进一步关注送样情况及检测结果。

## 总体总结

主题正文
1. ZX能化-【泰和新材&民士达】更新
2. 1.【芳纶电子布可行性非常高】对位芳纶是电子布鼻祖，最初代的PD手机用日本松下的芳纶作为电子布，后来由于价格高、钻孔技术等问题被玻纤取代。
3. 现在激光钻空技术进步，芳纶价格大幅下跌，芳纶布技术进步，厚度复合要求，重新推进方案。
4. 芳纶减重30%，性能提升50%，更能满足高频高速高端PCB需求。
5. 2.【方案正在形成过程中，下游客户也在接触】芳纶织布和芳纶纸方案并行，都可能成为高端电子布。
6. 3.【价格比二代/Q布便宜50%以上，性价比拉满】进一步关注送样情况及检测结果。