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title: "【GFDX】AI PCB铜箔更新：监管扰动宝鼎&泰金短期股价，坚定看好铜箔&设备国产替代趋势20260610 本周泰金、宝鼎股价调整幅度较大。我们认为，与泰金本"
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# 【GFDX】AI PCB铜箔更新：监管扰动宝鼎&泰金短期股价，坚定看好铜箔&设备国产替代趋势20260610 本周泰金、宝鼎股价调整幅度较大。我们认为，与泰金本

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## 正文

【GFDX】AI PCB铜箔更新：监管扰动宝鼎&泰金短期股价，坚定看好铜箔&设备国产替代趋势20260610

本周泰金、宝鼎股价调整幅度较大。我们认为，与泰金本周监管续期、宝鼎昨日触发严重异动有关，监管因素对股票流动性影响较大，造成短期股价波动。两家公司基本面无明显变化，产业趋势依然持续向好。近期，三井与台光正在谈价，高端hvlp铜箔处于供不应求状态，三船设备交期超过1年，国产铜箔和设备有望加速导入。

宝鼎： 当前hvlp出货接近100吨，以hvlp1-2为主，下游客户为南亚和生益。按后续扩产2w吨hvlp估算，假设27年出货1.1w吨hvlp，载体铜箔单月60w平，考虑ccl贡献1.8e利润，考虑持股比例63%，对应金宝电子11e业绩，30x估值，对应330e市值，假设27年金矿出货1吨，贡献4e业绩，15x估值，对应60e市值，合计390e市值，较当前市值仍有65%空间。

泰金： 铜箔设备贡献300e市值（27年锂电2.5e*20x+电子电路5e*50x），当前市值尚未充分反映铜箔设备价值。公司全资子公司赛尔电子的光模块封装产品已实现小批量供货，有望成为第二增长曲线，对标中瓷电子贡献150e增量市值。此外，公司亦布局载体铜箔设备、电镀铜设备、玻璃基板等技术，潜在期权价值100e，合计550e市值，较当前市值仍有翻倍空间。

德福、铜冠等头部厂商有望于26H2实现hvlp4铜箔量产、维持重点推荐。结合产业链反馈，我们预计，26H2铜冠有望通过台系厂商实现hvlp4量产出货，德福有望通过日系厂商实现hvlp4量产出货，载体铜箔亦有望实现批量供应，铜箔国产替代趋势仍在推进。

## 总体总结

主题正文
1. 我们认为，与泰金本周监管续期、宝鼎昨日触发严重异动有关，监管因素对股票流动性影响较大，造成短期股价波动。
2. 近期，三井与台光正在谈价，高端hvlp铜箔处于供不应求状态，三船设备交期超过1年，国产铜箔和设备有望加速导入。
3. 按后续扩产2w吨hvlp估算，假设27年出货1.1w吨hvlp，载体铜箔单月60w平，考虑ccl贡献1.8e利润，考虑持股比例63%，对应金宝电子11e业绩，30x估值，对应330e市值，假设27年金矿出货1吨，贡献4e业绩，15x估值，对应60e市值，合计390e市值，较当前市值仍有65%空间。
4. 泰金： 铜箔设备贡献300e市值（27年锂电2.5e*20x+电子电路5e*50x），当前市值尚未充分反映铜箔设备价值。
5. 公司全资子公司赛尔电子的光模块封装产品已实现小批量供货，有望成为第二增长曲线，对标中瓷电子贡献150e增量市值。
6. 此外，公司亦布局载体铜箔设备、电镀铜设备、玻璃基板等技术，潜在期权价值100e，合计550e市值，较当前市值仍有翻倍空间。
7. 德福、铜冠等头部厂商有望于26H2实现hvlp4铜箔量产、维持重点推荐。
8. 结合产业链反馈，我们预计，26H2铜冠有望通过台系厂商实现hvlp4量产出货，德福有望通过日系厂商实现hvlp4量产出货，载体铜箔亦有望实现批量供应，铜箔国产替代趋势仍在推进。