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# 维持民士达重点推荐 （1）芳纶在PCB的应用此前已有先例，如海外自90年代初已在高端领域成熟应用，如杜邦成功将对位芳纶纸 THERMOUNT® 应用于电路板基材

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## 正文

维持民士达重点推荐

（1）芳纶在PCB的应用此前已有先例，如海外自90年代初已在高端领域成熟应用，如杜邦成功将对位芳纶纸 THERMOUNT® 应用于电路板基材，松下开发ALIVH工艺，产品覆盖战机、巡航导弹制导及早期智能手机。

（2）仍在持续验证中。据调研，已给部分核心CCL厂商认证送样超半年以上，核心是性能基础，芳纶增强电路基板线膨胀系数仅(3~7)×10⁻⁶/℃、介电常数低、更适合高速传输。

（3）PCB本身的期权价值不改公司主业的高弹性及确定性。我们自1月初首次推荐以来，熟悉的小伙伴有所了解，一直强调公司在变压器&民航领域的高弹性及高确定性。

（4）格局变化下国内公司优势快速提升。芳纶作为变压器/民航等核心应用材料，加之杜邦已在今年一季度完成交割，定价趋利和供需紧张下，就不难理解公司在4月发布涨价函。

## 总体总结

主题正文
1. 维持民士达重点推荐
2. （1）芳纶在PCB的应用此前已有先例，如海外自90年代初已在高端领域成熟应用，如杜邦成功将对位芳纶纸 THERMOUNT® 应用于电路板基材，松下开发ALIVH工艺，产品覆盖战机、巡航导弹制导及早期智能手机。
3. （2）仍在持续验证中。
4. 据调研，已给部分核心CCL厂商认证送样超半年以上，核心是性能基础，芳纶增强电路基板线膨胀系数仅(3~7)×10⁻⁶/℃、介电常数低、更适合高速传输。
5. （3）PCB本身的期权价值不改公司主业的高弹性及确定性。
6. 我们自1月初首次推荐以来，熟悉的小伙伴有所了解，一直强调公司在变压器&民航领域的高弹性及高确定性。
7. （4）格局变化下国内公司优势快速提升。
8. 芳纶作为变压器/民航等核心应用材料，加之杜邦已在今年一季度完成交割，定价趋利和供需紧张下，就不难理解公司在4月发布涨价函。