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title: "- 巴克莱大幅上调2026/2027年晶圆制造设备（WFE）支出预测，预计2026年WFE达1540亿美元（同比+38%），2027年达2095亿美元（同比+3"
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# - 巴克莱大幅上调2026/2027年晶圆制造设备（WFE）支出预测，预计2026年WFE达1540亿美元（同比+38%），2027年达2095亿美元（同比+3

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## 正文

- 巴克莱大幅上调2026/2027年晶圆制造设备（WFE）支出预测，预计2026年WFE达1540亿美元（同比+38%），2027年达2095亿美元（同比+36%），主要受存储芯片（DRAM同比+115%/+40%，NAND同比+5%/+60%）和先进制程逻辑/代工驱动。上调AMAT目标价至590美元（+18%）、KLAC至2250美元（+32%）、LRCX至335美元（+22%），但认为当前股价已部分反映2028年预期。

巴克莱（Barclays）在2026年6月10日发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了2026-2027年全球晶圆制造设备（WFE）支出预测，认为行业正经历远超预期的强势资本开支周期。核心判断如下：
：2026年WFE从1390亿美元上调至1540亿美元（同比+38%），2027年从1590亿美元大幅上调至2095亿美元（同比+36%），首次突破2000亿美元大关。
：DRAM投资尤为强劲（2026年同比+115%，2027年+40%）；NAND显著改善（2026年+5%，2027年+60%）；先进制程逻辑/代工亦从+18%/+12%提升至+19%/+30%（2026/27年）。
：中国WFE占比从2024年的37%降至2027年的17%，非中国地区（韩国、中国台湾、美国等）成为主要增长来源。
：上调应用材料（AMAT）、科磊（KLAC）、泛林（LRCX）的盈利预测与目标价，但认为当前股价已部分计入2028年预期，上行空间存在分化。

1. WFE细分市场的超预期表现
报告对WFE做了自上而下的拆解，关键亮点包括：
：2026年同比+115%（此前预测+54%），2027年同比+40%（此前+22%）。受益于HBM（高带宽内存）和AI需求爆发，SK海力士、三星、美光大幅扩产。
：2026年维持+5%不变（升级需求为主），但2027年大幅上调至+60%（此前+10%），因开始出现新建工厂（绿地投资）的资本开支。
：2026年+19%（此前+18%），2027年+30%（此前+12%）。主要受台积电、三星、英特尔在2nm及以下工艺的竞争性投资驱动，供应受限环境刺激持续投入。
：2026年从-5%小幅改善至-3%，2027年从持平提升至+2%，主要受部分模拟/功率厂商扩产影响，但中国区WFE持平。
2. 地区结构变化
中国WFE在2024年达到顶峰（占比37%），此后逐年下降：2025年31% → 2026年23% → 2027年17%。而非中国地区2027年同比增长45%，占比升至83%，显示全球半导体投资正从中国转移至韩国、中国台湾、美国及欧洲。
3. 三只重点个股的盈利预测调整
公司2026E营收(EPS)调整2027E营收(EPS)调整目标价调整评级

377.8亿($14.71) ← 356.7亿($13.51)
482.5亿($20.23) ← 428.0亿($17.13)
$590 ← $500（+18%）
超配

166.2亿($48.82) ← 152.9亿($43.44)
231.1亿($74.53) ← 186.0亿($55.96)
$2250 ← $1700（+32%）
超配

277.3亿($7.14) ← 273.2亿($7.00)
383.4亿($10.47) ← 328.1亿($8.55)
$335 ← $275（+22%）
等权重
AMAT和KLAC被给予“超配”（Overweight）评级，LRCX为“等权重”（Equal Weight）。巴克莱认为，AMAT受益于领先设备全面需求；KLAC拥有最护城的检测市场份额；LRCX则高度依赖存储（DRAM/NAND），虽然近期强劲，但NAND产能增加可能更为和缓且耗时较长。
4. 估值与前瞻
报告指出，当应用相同倍数（AMAT 29x、KLAC 30x、LRCX 32x于CY27E EPS）时，AMAT有约18%上行空间，KLAC约5%，LRCX仅与当前股价大致持平。这表明市场已经部分“前瞻”到2028年的预期，短期进一步上涨空间需等待盈利兑现。

：目标价$590（基于29x CY27E EPS $20.23），上行空间约18%。评级：超配。看好理由：半导体设备整体增速超预期，且AMAT在领先制程和DRAM方面有更多支出尾风。
：目标价$2,250（基于30x CY27E EPS $74.53），上行空间约5%。评级：超配。看好理由：KLAC覆盖了DRAM和前沿逻辑/代工的最佳终端市场，并拥有护城河最高的市场份额。
：目标价$335（基于32x CY27E EPS $10.47），与现价基本持平。评级：等权重。理由：LRCX高度挂钩DRAM和NAND，虽为强驱动力，但NAND产能增加时间更长、幅度更温和。

：下行风险包括成熟制程逻辑/代工支出超预期下降、HBM/GAA（环绕栅极）技术驱动慢于预期、中国业务风险。
：下行风险包括前沿投资实质性放缓、前沿制程竞争加剧。
：下行风险包括NAND市场复苏更持久、利润率压缩加剧；上行风险包括存储增长更快、逻辑/代工份额超预期增长、EUV光刻胶机会。
：全球资本支出周期下行、AI需求不及预期、地缘政治导致供应链中断、中国制裁升级影响设备出口。

## 总体总结

主题正文
1. - 巴克莱大幅上调2026/2027年晶圆制造设备（WFE）支出预测，预计2026年WFE达1540亿美元（同比+38%），2027年达2095亿美元（同比+36%），主要受存储芯片（DRAM同比+115%/+40%，NAND同比+5%/+60%）和先进制程逻辑/代工驱动。
2. 巴克莱（Barclays）在2026年6月10日发布的半导体设备行业报告中，大幅上调了2026-2027年全球晶圆制造设备（WFE）支出预测，认为行业正经历远超预期的强势资本开支周期。
3. ：2026年维持+5%不变（升级需求为主），但2027年大幅上调至+60%（此前+10%），因开始出现新建工厂（绿地投资）的资本开支。
4. ：2026年从-5%小幅改善至-3%，2027年从持平提升至+2%，主要受部分模拟/功率厂商扩产影响，但中国区WFE持平。
5. 中国WFE在2024年达到顶峰（占比37%），此后逐年下降：2025年31% → 2026年23% → 2027年17%。
6. 而非中国地区2027年同比增长45%，占比升至83%，显示全球半导体投资正从中国转移至韩国、中国台湾、美国及欧洲。
7. ：下行风险包括成熟制程逻辑/代工支出超预期下降、HBM/GAA（环绕栅极）技术驱动慢于预期、中国业务风险。
8. 上行风险包括存储增长更快、逻辑/代工份额超预期增长、EUV光刻胶机会。