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# 【观点更新】除了MLCC之外，建议多看看电感 总体看，DRMOS/电感/电容在Rubin时代都共享两个大逻辑： 大逻辑1）量价齐升：从H卡到B卡的一代是机柜外服

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## 正文

【观点更新】除了MLCC之外，建议多看看电感

总体看，DRMOS/电感/电容在Rubin时代都共享两个大逻辑：
大逻辑1）量价齐升：从H卡到B卡的一代是机柜外服务器电源功率密度提升导致价值量占比提升，而B卡到Rubin这一代，主板上GPU die / HBM /Bluefield等占的面积越来越大，对应元器件的面积占用越来越小，叠加24-26年GPU功耗大爆发，元器件开始价值量占比提升。具体来说电容/电感都要做的越来越小，且容量/饱和电流指标还要大幅上升。（另外提一点，TPU和国产卡对元器件的使用方案比NV这边更加激进）

大逻辑2）供需缺口：市场先关注到MLCC核心原因还是涨价，相对电感与DRMOS，MLCC是标品+重资产生产，市场集中度更高，供需缺口更早出现。电感相对来说定制化程度更高，中低端产品扩产更快，供需缺口出现比MLCC慢，但高端电感的生产方式正向MLCC趋近，涨价值得期待。

为什么建议多看看电感：1）电感目前处于从两相TLVR向四相TLVR的过渡阶段，价值量提升极大（1美金到2美金），且紧耦合+小型化趋势仍在延续，生产工艺也在大幅更新（叠层等），价值量提升仍有空间；2）电容的核心在于陶瓷粉配方+生产工艺，电感的核心在于磁芯粉末+生产工艺，相对来说国内电感突破更快，已进入批量出海阶段，预期可更快看到业绩释放

建议关注：龙磁科技，铂科新材，顺络电子

## 总体总结

主题正文
1. 【观点更新】除了MLCC之外，建议多看看电感
2. 大逻辑1）量价齐升：从H卡到B卡的一代是机柜外服务器电源功率密度提升导致价值量占比提升，而B卡到Rubin这一代，主板上GPU die / HBM /Bluefield等占的面积越来越大，对应元器件的面积占用越来越小，叠加24-26年GPU功耗大爆发，元器件开始价值量占比提升。
3. 具体来说电容/电感都要做的越来越小，且容量/饱和电流指标还要大幅上升。
4. 大逻辑2）供需缺口：市场先关注到MLCC核心原因还是涨价，相对电感与DRMOS，MLCC是标品+重资产生产，市场集中度更高，供需缺口更早出现。
5. 电感相对来说定制化程度更高，中低端产品扩产更快，供需缺口出现比MLCC慢，但高端电感的生产方式正向MLCC趋近，涨价值得期待。
6. 为什么建议多看看电感：1）电感目前处于从两相TLVR向四相TLVR的过渡阶段，价值量提升极大（1美金到2美金），且紧耦合+小型化趋势仍在延续，生产工艺也在大幅更新（叠层等），价值量提升仍有空间；
7. 2）电容的核心在于陶瓷粉配方+生产工艺，电感的核心在于磁芯粉末+生产工艺，相对来说国内电感突破更快，已进入批量出海阶段，预期可更快看到业绩释放
8. 建议关注：龙磁科技，铂科新材，顺络电子