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topic_id: 14422451818844822
created_at: 2026-06-09T09:03:54.531+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# ❗【天风汽车】民士达&泰和新材再推荐：新增看好芳纶纸在PCB的增量应用，渗透率提升空间大-0608 ———————————— 当前市场预期芳纶纸仅用于蜂窝芯材和

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## 正文

❗【天风汽车】民士达&泰和新材再推荐：新增看好芳纶纸在PCB的增量应用，渗透率提升空间大-0608
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当前市场预期芳纶纸仅用于蜂窝芯材和电气绝缘，但对其在PCB材料应用能力显著低估。看好民士达主业高增+pcb应用拓展期权兑现。

1、为什么芳纶纸能用于pcb材料？
① 相较于传统玻纤材料，芳纶纤维能做到负CTE，减少热循环后的分层、翘曲和焊点开裂。

② 芳纶纸的Dk只有玻纤的一半，Df低一个数量级，在信号传输速度、损耗等表现更强。

③ 在大功率和高温场景中，芳纶纸较RF-4具有更好的耐热、绝缘性能。在电源、垂直供电领域具备更好的适配场景。

④ 芳纶纤维红外吸收率>80%，更适配激光加工开孔。

综上，受益于低热膨胀、低介电损耗、高耐热、易激光加工能力， 芳纶纸在载板/电源层/垂直供电三大场景具备更强的适配优势。

2、产业进展如何？
① 近期美国accm 基于芳纶纸研发了一款Low cte的材料，有望在rubin下一代板子中搭载。

② 松下已经将芳纶纸覆铜板用于PD手机生产，杜邦也将45NK woven aramid用于LCC封装匹配。

③ 民士达已送样台光、生益等厂商，认证周期超半年，客户反馈在性能指标/性价比方面优势明显。

❗投资建议：【民士达】中期维度 公司数据中心+民航业务对应潜在利润空间或超15亿，给与20xPE对应目标市值300亿+叠加pcb材料期权；

【泰和新材】近期杜邦AIDC光缆芳纶又有新一轮涨价，供需缺口持续加大，涨价空间有望超预期；叠加芳纶纸在AIDC中增量需求，盈利空间进一步打开，再做重点推荐！

## 总体总结

主题正文
1. ❗【天风汽车】民士达&泰和新材再推荐：新增看好芳纶纸在PCB的增量应用，渗透率提升空间大-0608
2. ③ 在大功率和高温场景中，芳纶纸较RF-4具有更好的耐热、绝缘性能。
3. 综上，受益于低热膨胀、低介电损耗、高耐热、易激光加工能力， 芳纶纸在载板/电源层/垂直供电三大场景具备更强的适配优势。
4. ① 近期美国accm 基于芳纶纸研发了一款Low cte的材料，有望在rubin下一代板子中搭载。
5. ② 松下已经将芳纶纸覆铜板用于PD手机生产，杜邦也将45NK woven aramid用于LCC封装匹配。
6. ③ 民士达已送样台光、生益等厂商，认证周期超半年，客户反馈在性能指标/性价比方面优势明显。
7. ❗投资建议：【民士达】中期维度 公司数据中心+民航业务对应潜在利润空间或超15亿，给与20xPE对应目标市值300亿+叠加pcb材料期权；
8. 叠加芳纶纸在AIDC中增量需求，盈利空间进一步打开，再做重点推荐！