---
title: "【天风新材料】又到了战略配置时刻，继续强call SiC—20260609 过去一段时间股价为何跌？过高的先进封装预期+科技股整体承压。过去一段时间，天岳+晶升"
topic_id: 55522514882421524
created_at: 2026-06-09T09:17:24.017+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【天风新材料】又到了战略配置时刻，继续强call SiC—20260609 过去一段时间股价为何跌？过高的先进封装预期+科技股整体承压。过去一段时间，天岳+晶升

- 序号：419
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522514882421524)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【天风新材料】又到了战略配置时刻，继续强call SiC—20260609

过去一段时间股价为何跌？过高的先进封装预期+科技股整体承压。过去一段时间，天岳+晶升股价承压，其原因在于：1）4月，市场对先进封装打入过高的预期，但产业节奏并没有那么快，预期与现实出现明显偏差；2）5月中下旬以来，科技股整体承压。

为何又到了战略配置时刻？未来几年，SiC是少有的能看到十倍以上需求增量的领域。在上一轮推SiC时，我们就反复强调，“碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期。”1）车端：BYD闪充将SiC的应用从20万以上带到全价格带，车载领域未来几年都有几倍的扩张；2）白电：小型化、经济性、节能等优势，驱动SiC快速渗透；3）AI眼镜：凭借2.6 至 2.7 的高折射率，能够实现 RGB 色彩通道的单层集成，有效解决彩虹效应，相比传统多层方案大幅降低设备重量、厚度与生产复杂度；4）先进封装：热导率是硅的3倍，有着优异的电绝缘性、匹配硅芯片的低热膨胀系数与高机械强度，以及出色的高频高压适配能力……衬底价格在这个位置，意向不到的领域会持续冒出，SiC是少有的能看到十倍以上需求增量的领域，这还不考虑任何价格上涨的期权！！！

为何要战略配置天岳+晶升？坦率说，股价斜率最陡峭的阶段过去了，接下来就是战略配置时刻！股价总有波段，但不变的是产业趋势！对天岳，凭借优异的成本控制能力+强大的技术研发实力+规模化精益制造能力等，未来仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，还能充分享受行业周期反转的红利！对晶升，8寸炉子，“本轮周期大概会遵循：行业需求改善——利润表修复——扩产，即需求在前，资本开支在后”，但需求只是迟到，不会缺席！12寸炉子，凭借先发和技术优势，将优先享受技术迭代的红利！

☎️详情请联系：鲍荣富/王丹/于那/周丹丹

## 总体总结

主题正文
1. 【天风新材料】又到了战略配置时刻，继续强call SiC—20260609
2. 过去一段时间，天岳+晶升股价承压，其原因在于：1）4月，市场对先进封装打入过高的预期，但产业节奏并没有那么快，预期与现实出现明显偏差；
3. 在上一轮推SiC时，我们就反复强调，“碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期。
4. ”1）车端：BYD闪充将SiC的应用从20万以上带到全价格带，车载领域未来几年都有几倍的扩张；
5. 3）AI眼镜：凭借2.6 至 2.7 的高折射率，能够实现 RGB 色彩通道的单层集成，有效解决彩虹效应，相比传统多层方案大幅降低设备重量、厚度与生产复杂度；
6. 4）先进封装：热导率是硅的3倍，有着优异的电绝缘性、匹配硅芯片的低热膨胀系数与高机械强度，以及出色的高频高压适配能力……衬底价格在这个位置，意向不到的领域会持续冒出，SiC是少有的能看到十倍以上需求增量的领域，这还不考虑任何价格上涨的期权！
7. 对天岳，凭借优异的成本控制能力+强大的技术研发实力+规模化精益制造能力等，未来仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，还能充分享受行业周期反转的红利！
8. 对晶升，8寸炉子，“本轮周期大概会遵循：行业需求改善——利润表修复——扩产，即需求在前，资本开支在后”，但需求只是迟到，不会缺席！
