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title: "【科翔股份】市场的关心与一些更新 1⃣️ 所谓陶瓷基板与玻璃基板之争并不存在：此前路演中我一直避免使用陶瓷“基板”的表述，因为公司所布局的陶瓷材料在HDI中的角"
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# 【科翔股份】市场的关心与一些更新 1⃣️ 所谓陶瓷基板与玻璃基板之争并不存在：此前路演中我一直避免使用陶瓷“基板”的表述，因为公司所布局的陶瓷材料在HDI中的角

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## 正文

【科翔股份】市场的关心与一些更新

1⃣️ 所谓陶瓷基板与玻璃基板之争并不存在：此前路演中我一直避免使用陶瓷“基板”的表述，因为公司所布局的陶瓷材料在HDI中的角色更类似于电子布，起到PCB散热和改善CTE作用。

2⃣️ 路线到底定没定：正交背板从两年前被关注和 price-in，至今尚未定案；客观来说陶瓷作为更加前沿技术，现在断言确定使用为时尚早。然而公司和产业渠道持续传来明确进展，建议关注6月下旬重要节点。

3⃣️ 第一性角度理解：目前NV量产中的PCB工作温度在120℃左右，预计下一代产品将达到200℃，散热是迫在眉睫的问题。这一点在NV对公司审厂过程中的表述也有充分体现，客户推动意愿是很强的。

## 总体总结

主题正文
1. 【科翔股份】市场的关心与一些更新
2. 1⃣️ 所谓陶瓷基板与玻璃基板之争并不存在：此前路演中我一直避免使用陶瓷“基板”的表述，因为公司所布局的陶瓷材料在HDI中的角色更类似于电子布，起到PCB散热和改善CTE作用。
3. 2⃣️ 路线到底定没定：正交背板从两年前被关注和 price-in，至今尚未定案；
4. 客观来说陶瓷作为更加前沿技术，现在断言确定使用为时尚早。
5. 然而公司和产业渠道持续传来明确进展，建议关注6月下旬重要节点。
6. 3⃣️ 第一性角度理解：目前NV量产中的PCB工作温度在120℃左右，预计下一代产品将达到200℃，散热是迫在眉睫的问题。
7. 这一点在NV对公司审厂过程中的表述也有充分体现，客户推动意愿是很强的。