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title: "【半导体硅片行业酝酿新一轮涨价！机构：AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出，"
topic_id: 82255281541418482
created_at: 2026-06-09T20:35:11.060+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【半导体硅片行业酝酿新一轮涨价！机构：AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出，

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![[assets/images/260609_2035_【半导体硅片行业酝酿新一轮涨价！机构：AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网，半导体硅片行业酝酿__5121552558412124.jpg|1200]]

## 正文

【半导体硅片行业酝酿新一轮涨价！机构：AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。这一行业边际变化是刺激板块及公司股价上涨的直接催化剂。

 硅片是半导体全产业链的底层支撑。硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。财通证券研报显示，相较于普通服务器，AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍。

 中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在2026年第二季度。

## 总体总结

主题正文
1. 机构：AI服务器“耗硅量”增近4倍】据经济观察网，半导体硅片行业酝酿新一轮涨价，相关板块及沪硅产业股价受直接催化。
2. 机构研报指出，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向下游材料端延伸。
3. 硅片是半导体产业链中游核心基材，亦是芯片制造的核心“地基”，其产品性能与稳定供应能力，直接决定半导体产业链的竞争力。
4. 硅片以超高纯度单晶硅为核心原料，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展落地。
5. 财通证券研报显示，相较于普通服务器，AI服务器的GPU+HBM+海量电源IC+功率器件+配套芯片合计耗硅量达3.8倍。
6. 中信证券研报显示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。
7. 而硅片在晶圆制造的总价值量中占比高达30%。
8. 中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点或发生在2026年第二季度。