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title: "【广发机械】专用设备跟踪 光设备。本周NVIDIA宣布Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（C"
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# 【广发机械】专用设备跟踪 光设备。本周NVIDIA宣布Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（C

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## 正文

【广发机械】专用设备跟踪

光设备。本周NVIDIA宣布Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，CPO的产业趋势非常确定。CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一科技、科瑞技术，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）、和林微纳等。

国产算力与半导体设备。SK海力士宣布计划在2030至2031年实现DRAM晶圆月产能翻倍至100万片，以应对人工智能产业带动的存储芯片需求激增，显示下游的超高景气度。继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。

玻璃基板。本周台积电召开股东会，台积电已设有玻璃基板的Pilot Line，预估仍需约2至3年时间进入较大量生产阶段；据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技等。

## 总体总结

主题正文
1. 【广发机械】专用设备跟踪
2. 本周NVIDIA宣布Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，CPO的产业趋势非常确定。
3. CPO设备关注罗博特科、联讯仪器、强一科技、科瑞技术，光模块设备关注联讯仪器、罗博特科、华兴源创、猎奇智能、矽电股份、凯格精机、博众精工、奥特维、快克智能、科瑞技术、智立方、华盛昌（珈蓝特）、和林微纳等。
4. SK海力士宣布计划在2030至2031年实现DRAM晶圆月产能翻倍至100万片，以应对人工智能产业带动的存储芯片需求激增，显示下游的超高景气度。
5. 继续强调长川科技、强一股份、华峰测控、精智达、联动科技、金海通以及精测电子、微导纳米、迈为股份等半导体设备。
6. 本周台积电召开股东会，台积电已设有玻璃基板的Pilot Line，预估仍需约2至3年时间进入较大量生产阶段；
7. 据我们了解，台积电在COPOS已有深度布局，在COPOS第二代上将推进玻璃中介层，预计1年工艺打磨时间，明年将看到明确进展。
8. 继续强调帝尔激光、长川科技、强一股份以及大族激光、德龙激光、英诺激光、东威科技等。