--- title: "📝 📢 我们举办了第 10 季度 AI ASIC 路线图分享会，发布了多项关键的 2026-2028 年更新。 🔑 核心要点 ，较 2023 年的约 430 万" topic_id: 55522514511412184 created_at: 2026-06-08T09:10:20.769+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 📝 📢 我们举办了第 10 季度 AI ASIC 路线图分享会，发布了多项关键的 2026-2028 年更新。 🔑 核心要点 ，较 2023 年的约 430 万 - 序号：386 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522514511412184) - 附件：图片 2，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 ### 5121552258248824 ![[assets/images/260608_0910_📝 📢 我们举办了第 10 季度 AI ASIC 路线图分享会，发布了多项关键的 2026-2028__5121552258248824.jpg|1200]] ### 2858225521541151 ![[assets/images/260608_0910_📝 📢 我们举办了第 10 季度 AI ASIC 路线图分享会，发布了多项关键的 2026-2028__2858225521541151.jpg|1200]] ## 正文 📝 📢 我们举办了第 10 季度 AI ASIC 路线图分享会，发布了多项关键的 2026-2028 年更新。 🔑 核心要点 ，较 2023 年的约 430 万颗增长约 8 倍。谷歌（GOOGL）计划向 Anthropic 等外部客户出售 TPU。 ：潜在的 600 亿美元 C28E TPU 及 Apollo/Blackstone 机会，叠加联发科 MTIav4+（赛普拉斯 / 联发科）的 AI/ARM ASICs，前景向好。 除 ARM 外，联发科在高速网络和 TH6 的领先 SerDes 方面具备优势，但也可能面临挑战。 。 📈 ：我们认为投资者对其 ASIC/GPU 份额及与联发科竞争的担忧存在过度反应。我们预计其 HBM 出货量将进一步提升，对内存 / 存储业务形成利好。上调新科（SNDK）、希捷（STX）、西部数据（WDC）的目标价 / 评级。 📊 AVGO 上涨空间测算：2028 年 TPU 出货量约 3500 万颗，增长超 10 倍，未来有望扩展至 GPU 市场 🔢 目前市场对谷歌（GOOGL）TPU 出货量的预期仅覆盖约 700 万颗。我们预计： 2028 年 TPU 出货量有望达到，较 2026 年的约 250-300 万颗增长 10 倍以上。这将为 AVGO 的 C28E GPU 业务带来显著利好，同时带动 AMD 业务同步增长。 TPU/ASICs 的性能优势显著：以 2x8 v8i 为例，其在 10-15K/6-8K ASP 的 TPU/ASIC 上，性能可达同价位 GPU 的 30-45 倍。随着谷歌扩大 Anthropic 和 Fluidstack 的 TPU 供应，并推出新的云数据中心（TX/SN），这一趋势将持续强化。 💡 尽管联发科（MTK）试图通过 VCI 抢占市场份额，但仍面临诸多潜在挑战： ：联发科采用第三方 SerDes，面临集成难题与潜在延迟问题。 ：EMIB-T 技术仍处于成熟阶段（需提升至 99% 的高效可扩展性），而 AVGO 提供从 ASIC 到 SerDes 再到封装的完整平台，且定价合理。 📈 以 3500 万颗 TPU 出货量为保守估算，即便 AVGO 仅维持当前约 80% 的市场份额，仍有望从 C28E 业务中获得 300 亿美元收入（约 2000-2500 万个单位，ASP 约 150 美元）。叠加 Apollo/Blackstone 业务带来的约 1500 万 G 的相关需求（约 200-208 亿美元），整体有望形成。我们认为，在机会稀缺的背景下，MTK 的份额流失和 ASIC 损失风险远小于市场预期。 🚀 2027 年上半年 AVGO ASIC 量产，由 OAI/MTIA ASICs 驱动上涨 我们预计 OAI ASIC 正在开发中，计划与 Nexus 的 10GW AI 项目同步，以适配 TPU/MTIA/ARM 路线图。我们预计 MTIA v3/v4 将于 2027 年出货 200-300 万个单位，ASP 约 2.3x，为业务带来强劲增长动力。 AVGO 的核心竞争力体现在两大方面： ； ，在 TH6 和行业领先的 SerDes I/O 上具备优势，而联发科 MTK 的方案面临诸多挑战。 ⏳ ARM AI ASIC 或于 2026 年底 / 2027 年初推出 我们认为 ARM AI ASIC 开发工作正在推进中，预计将于 2026 年底 / 2027 年初发布。这将显著扩大 ARM 的数据中心 DC 业务机会，我们维持对其的 “跑赢大盘” 评级。 除 IP/AGI CPU 外，独立 AI ASIC TAM 有望在 2030 年增长至约 100 亿美元。 我们认为，2028 年 TPU ASIC 的上行情景，以及即将推出的 OAI/MTIA/ARM ASICs，对美光（MU / 新科 SNDK）的内存业务和希捷（STX）/ 西部数据（WDC）的存储业务均为利好。 ## 总体总结 主题正文 1. ：潜在的 600 亿美元 C28E TPU 及 Apollo/Blackstone 机会，叠加联发科 MTIav4+（赛普拉斯 / 联发科）的 AI/ARM ASICs，前景向好。 2. 📊 AVGO 上涨空间测算：2028 年 TPU 出货量约 3500 万颗，增长超 10 倍，未来有望扩展至 GPU 市场 3. TPU/ASICs 的性能优势显著：以 2x8 v8i 为例，其在 10-15K/6-8K ASP 的 TPU/ASIC 上，性能可达同价位 GPU 的 30-45 倍。 4. 📈 以 3500 万颗 TPU 出货量为保守估算，即便 AVGO 仅维持当前约 80% 的市场份额，仍有望从 C28E 业务中获得 300 亿美元收入（约 2000-2500 万个单位，ASP 约 150 美元）。 5. 我们认为，在机会稀缺的背景下，MTK 的份额流失和 ASIC 损失风险远小于市场预期。 6. 我们预计 OAI ASIC 正在开发中，计划与 Nexus 的 10GW AI 项目同步，以适配 TPU/MTIA/ARM 路线图。 7. 我们预计 MTIA v3/v4 将于 2027 年出货 200-300 万个单位，ASP 约 2.3x，为业务带来强劲增长动力。 8. 我们认为，2028 年 TPU ASIC 的上行情景，以及即将推出的 OAI/MTIA/ARM ASICs，对美光（MU / 新科 SNDK）的内存业务和希捷（STX）/ 西部数据（WDC）的存储业务均为利好。