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title: "ZX能化-【泰和新材&民士达】对位芳纶电子布 1.对位芳纶CTE较低，相比于玻纤布有更好的性能，且轻量化、 耐阻燃耐高温，是高端电子布的首选材料。多年前对位芳纶"
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# ZX能化-【泰和新材&民士达】对位芳纶电子布 1.对位芳纶CTE较低，相比于玻纤布有更好的性能，且轻量化、 耐阻燃耐高温，是高端电子布的首选材料。多年前对位芳纶

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## 正文

ZX能化-【泰和新材&民士达】对位芳纶电子布

1.对位芳纶CTE较低，相比于玻纤布有更好的性能，且轻量化、 耐阻燃耐高温，是高端电子布的首选材料。多年前对位芳纶作为成熟方案曾应用于PCB板，但受限于当时的钻孔技术没有规模化发展。当前激光钻孔技术发展成熟，对位芳纶或为下一代高端PCB电子布的首选。

2.根据当前对位芳纶10万/吨的价格测算，加工成芳纶纸，并用在PCB的价格在100-200元/米，较当前lowdk2或Q布200-400元/米的价格更具有性价比，具备规模应用的潜力。

3.公司曾与国内下游客户深入探讨方案，具备形成方案可能性。 主业芳纶部分应用在光纤，订单饱满，1.5万吨间位+1.6万吨对位估值100e，氨纶估值50e，民士达60e，当前仍有50%空间，若芳纶电子布打开规模，增量可期！
另关注中化国际，芳纶+OPP树脂龙头。

## 总体总结

主题正文
1. ZX能化-【泰和新材&民士达】对位芳纶电子布
2. 1.对位芳纶CTE较低，相比于玻纤布有更好的性能，且轻量化、 耐阻燃耐高温，是高端电子布的首选材料。
3. 多年前对位芳纶作为成熟方案曾应用于PCB板，但受限于当时的钻孔技术没有规模化发展。
4. 当前激光钻孔技术发展成熟，对位芳纶或为下一代高端PCB电子布的首选。
5. 2.根据当前对位芳纶10万/吨的价格测算，加工成芳纶纸，并用在PCB的价格在100-200元/米，较当前lowdk2或Q布200-400元/米的价格更具有性价比，具备规模应用的潜力。
6. 3.公司曾与国内下游客户深入探讨方案，具备形成方案可能性。
7. 主业芳纶部分应用在光纤，订单饱满，1.5万吨间位+1.6万吨对位估值100e，氨纶估值50e，民士达60e，当前仍有50%空间，若芳纶电子布打开规模，增量可期！
8. 另关注中化国际，芳纶+OPP树脂龙头。