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title: "【华泰中小】电解电容产业链调研反馈2606: 需求： (1)口径1: 台达2Q26需求指引200w颗/月，4Q27需求指引1600万颗/月，8倍量增 (2)口径"
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# 【华泰中小】电解电容产业链调研反馈2606: 需求： (1)口径1: 台达2Q26需求指引200w颗/月，4Q27需求指引1600万颗/月，8倍量增 (2)口径

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## 正文

【华泰中小】电解电容产业链调研反馈2606:

需求：
(1)口径1: 台达2Q26需求指引200w颗/月，4Q27需求指引1600万颗/月，8倍量增
(2)口径2: 某设计方案中机柜构型看，RubinUltra Power + IT合计特定型号牛角电容较GB300为13倍以上量增

AI电解电容供应：
(1)日系3Con中，当前Rubycon月出货100w颗，占台达50%份额；另外2Con合计不超过100w颗，日系优先保供台达，即使电容扩产跟上，供应最多满足至1H27，2H27起供应出现缺口；
(2)金山电预计年底出货达200w颗/月，产能达350w颗/月，27年逐步爬坡达产，目前保供光宝70%份额。台达正在对接中，计划审慎观察其放量节奏与指引匹配度，供应优先级仅次于日系。

积层箔：目前非更高代际AI服务器唯一选择
(1)金山电利用传统腐蚀箔可做475V/2200/2420微法铝电解电容，满足VR200机柜试用需求；RubinUltra机柜各电源/电容商设计方案不一，若采用450V串联，容值可继续升高，因而积层箔非必选项
(2)下游电容厂商更多考虑产品性能安全+供应链安全，若积层箔全球仅一家供应，替换进程或偏缓；
(3)若全部替换为积层箔，2H27起供给将存在较大缺口

## 总体总结

主题正文
1. (1)口径1: 台达2Q26需求指引200w颗/月，4Q27需求指引1600万颗/月，8倍量增
2. (2)口径2: 某设计方案中机柜构型看，RubinUltra Power + IT合计特定型号牛角电容较GB300为13倍以上量增
3. (1)日系3Con中，当前Rubycon月出货100w颗，占台达50%份额；
4. 另外2Con合计不超过100w颗，日系优先保供台达，即使电容扩产跟上，供应最多满足至1H27，2H27起供应出现缺口；
5. (2)金山电预计年底出货达200w颗/月，产能达350w颗/月，27年逐步爬坡达产，目前保供光宝70%份额。
6. (1)金山电利用传统腐蚀箔可做475V/2200/2420微法铝电解电容，满足VR200机柜试用需求；
7. RubinUltra机柜各电源/电容商设计方案不一，若采用450V串联，容值可继续升高，因而积层箔非必选项
8. (2)下游电容厂商更多考虑产品性能安全+供应链安全，若积层箔全球仅一家供应，替换进程或偏缓；