---
title: "1）韬定律要求晶圆在架构设计阶段便需以先进封装为前置条件，但仍需面对散热与堆叠高度限制的问题。 2）目前国内CoWoS产能加总仅为6-7万片左右，未来几年会达到"
topic_id: 14422451218888422
created_at: 2026-06-07T22:16:11.940+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 1）韬定律要求晶圆在架构设计阶段便需以先进封装为前置条件，但仍需面对散热与堆叠高度限制的问题。 2）目前国内CoWoS产能加总仅为6-7万片左右，未来几年会达到

- 序号：066
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422451218888422)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

1）韬定律要求晶圆在架构设计阶段便需以先进封装为前置条件，但仍需面对散热与堆叠高度限制的问题。
2）目前国内CoWoS产能加总仅为6-7万片左右，未来几年会达到25-30万片左右的规模。
3）目前，3D封装在技术层面以台积电较为领先。相关核心技术掌握在BESI、ASMPT等设备企业手中。

## 总体总结

主题正文
1. 1）韬定律要求晶圆在架构设计阶段便需以先进封装为前置条件，但仍需面对散热与堆叠高度限制的问题。
2. 2）目前国内CoWoS产能加总仅为6-7万片左右，未来几年会达到25-30万片左右的规模。
3. 3）目前，3D封装在技术层面以台积电较为领先。
4. 相关核心技术掌握在BESI、ASMPT等设备企业手中。