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title: "📈高盛发布测算模型，，该测算能够解释短期板块回调无法扭转算力产业链中长期订单景气的底层逻辑。 ✅英伟达 HBM4 供应链落地出现新进展，三星电子、SK 海力士、"
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# 📈高盛发布测算模型，，该测算能够解释短期板块回调无法扭转算力产业链中长期订单景气的底层逻辑。 ✅英伟达 HBM4 供应链落地出现新进展，三星电子、SK 海力士、

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## 正文

📈高盛发布测算模型，，该测算能够解释短期板块回调无法扭转算力产业链中长期订单景气的底层逻辑。
✅英伟达 HBM4 供应链落地出现新进展，三星电子、SK 海力士、美光三家公司均通过英伟达新一代维拉鲁宾平台的 HBM4 供货资质认证；对于存储全产业链而言，供货资格落地的意义远超单日股价波动，行业竞争正式从争夺准入资质，转向稳定量产交付、产品定价权争夺的新阶段。
⚙️超威半导体 MI300X 芯片当前市场供给持续紧缺，业内反馈能够按需短期供货该芯片的厂商数量稀少，下游采购方需要跨多方渠道排队登记采购；另有产业消息显示，英伟达在设备配套托盘当中选用超威半导体霄龙系列中央处理器，放弃英特尔产品。超威半导体的价值不止局限于图形处理器替代，同样占据 AI 整机系统内部中央处理器配套的关键份额。
📊博通财报落地后成为全市场情绪承压诱因，但公司基本面数据依旧稳健，；股价下跌并非下游需求萎缩，而是市场提前兑现 “2028 年行业产能难以匹配需求” 的乐观预期后，无法容忍公司给出偏中性的业绩指引。
🔎英特尔近期消息集中在实体 AI 业务与消费级中央处理器两大方向，产业传闻 2026 年野猫湖改版处理器顶配版本为 8 核架构；公司同步和日立公司在制造、能源、交通等实体行业落地合作项目，合作范围包含边缘人工智能、定制芯片研发、能源系统优化、半导体代工制造、量子计算五大细分领域。英特尔短期重点落在项目落地执行，长期的核心看点是工业垂直赛道的业务落地。
🇨🇳摩根士丹利发布中国 AI 芯片行业研究报告，测算 2030 年国内 AI 图形处理器市场规模可达 670 亿美元，本土先进制程产能能够支撑 580 亿美元的 AI 加速器产品营收，对应国产芯片自给率；华为昇腾、寒武纪、海光、沐曦、摩尔线程、壁仞、燧原是国产产业链当中的核心代表企业。
🚀太空探索技术公司远期 AI 业务成为投行估值锚，公司过去 12 个月营收略低于 200 亿美元，息税折旧摊销前利润约 60 亿美元，账面亏损 40 亿美元；摩根士丹利给出远期预测，2040 年公司营收有望达到 3.4 万亿美元，调整后息税折旧摊销前利润突破 2.7 万亿美元，该远期测算数据更多用来观测市场风险偏好，不能等同于当前已经落地兑现的算力业务收入。

## 总体总结

主题正文
1. ✅英伟达 HBM4 供应链落地出现新进展，三星电子、SK 海力士、美光三家公司均通过英伟达新一代维拉鲁宾平台的 HBM4 供货资质认证；
2. ⚙️超威半导体 MI300X 芯片当前市场供给持续紧缺，业内反馈能够按需短期供货该芯片的厂商数量稀少，下游采购方需要跨多方渠道排队登记采购；
3. 股价下跌并非下游需求萎缩，而是市场提前兑现 “2028 年行业产能难以匹配需求” 的乐观预期后，无法容忍公司给出偏中性的业绩指引。
4. 🔎英特尔近期消息集中在实体 AI 业务与消费级中央处理器两大方向，产业传闻 2026 年野猫湖改版处理器顶配版本为 8 核架构；
5. 英特尔短期重点落在项目落地执行，长期的核心看点是工业垂直赛道的业务落地。
6. 🇨🇳摩根士丹利发布中国 AI 芯片行业研究报告，测算 2030 年国内 AI 图形处理器市场规模可达 670 亿美元，本土先进制程产能能够支撑 580 亿美元的 AI 加速器产品营收，对应国产芯片自给率；
7. 🚀太空探索技术公司远期 AI 业务成为投行估值锚，公司过去 12 个月营收略低于 200 亿美元，息税折旧摊销前利润约 60 亿美元，账面亏损 40 亿美元；
8. 摩根士丹利给出远期预测，2040 年公司营收有望达到 3.4 万亿美元，调整后息税折旧摊销前利润突破 2.7 万亿美元，该远期测算数据更多用来观测市场风险偏好，不能等同于当前已经落地兑现的算力业务收入。