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title: "剑桥EL­S­FP 200mw cw已经纳入备料范畴，200mw 并不是给800/1.6t准备的，是用于20dbm的EL­S­FP，说明三件事： 1. CPO，"
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# 剑桥EL­S­FP 200mw cw已经纳入备料范畴，200mw 并不是给800/1.6t准备的，是用于20dbm的EL­S­FP，说明三件事： 1. CPO，

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## 正文

剑桥EL­S­FP 200mw cw已经纳入备料范畴，200mw 并不是给800/1.6t准备的，是用于20dbm的EL­S­FP，说明三件事：

1. CPO，从核心器件厂专属"进入了"产业链分工"阶段。
之前ELSFP是Coherent、Intel、Lumentum这种层级在玩，自己做激光器、自己封装、自己集成。 剑桥科技这种传统模块厂能插手，意味着上游核心组件（CW激光器、硅光引擎、FAU）已经标准化到"买来就能装"的程度了。 产业链从垂直整合走向水平分工，这是量产前的典型信号。

2. NVIDIA或某个大CSP的订单已经可追踪了。
剑桥科技不会为了情怀投ELSFP产线。 它能拿到备料需求，说明下游已经有明确的量在走，大概率是NVIDIA Spectrum-X的CPO交换机，或者某个hyperscaler的定制化部署在推。 备料不是研发采购，是客户给forecast之后的动作，但是问题还是出现了，只有英伟达需求 cpo，谁还要呢？

3. ELSFP的成本曲线要开始下降了。
剑桥科技的核心竞争力就是规模化低成本组装。 它进来意味着ELSFP从"几万美元一个demo模块"往"可接受的量产价格"走。 这对CPO放量是必要条件。

剑桥科技如果真在做ELSFP子模块组装，它自己就是一个CPO弹性标的，但利润率不会高，本质是赚组装费。 剑桥是"CPO 确认放量"的信号，所以我一直强调，cpo 的参与玩家越来越专业，也会越来越多，淘汰赛开始了！

## 总体总结

主题正文
1. 剑桥EL­S­FP 200mw cw已经纳入备料范畴，200mw 并不是给800/1.6t准备的，是用于20dbm的EL­S­FP，说明三件事：
2. 1. CPO，从核心器件厂专属"进入了"产业链分工"阶段。
3. 剑桥科技这种传统模块厂能插手，意味着上游核心组件（CW激光器、硅光引擎、FAU）已经标准化到"买来就能装"的程度了。
4. 2. NVIDIA或某个大CSP的订单已经可追踪了。
5. 它能拿到备料需求，说明下游已经有明确的量在走，大概率是NVIDIA Spectrum-X的CPO交换机，或者某个hyperscaler的定制化部署在推。
6. 3. ELSFP的成本曲线要开始下降了。
7. 它进来意味着ELSFP从"几万美元一个demo模块"往"可接受的量产价格"走。
8. 剑桥科技如果真在做ELSFP子模块组装，它自己就是一个CPO弹性标的，但利润率不会高，本质是赚组装费。
