---
title: "【广发机械】PCB设备&耗材更新：mSAP工艺和rubin ultra的增量 曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。mSA"
topic_id: 55522511885412284
created_at: 2026-06-04T08:09:39.652+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【广发机械】PCB设备&耗材更新：mSAP工艺和rubin ultra的增量 曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。mSA

- 序号：547
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522511885412284)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【广发机械】PCB设备&耗材更新：mSAP工艺和rubin ultra的增量

曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。mSAP工艺曝光只能采用LDI，同时设备解析精度提升，价值量从300万提升至500万以上，重点推荐芯碁微装，今年10μm以下设备出货预期从20台提升至60-80台，明年100台以上，同时先进封装也在超预期， 详细分部业绩测算欢迎联系我们索取。

钻针：rubin孔径进一步下降、核心关注涨价预期+cvd路线迭代+自研设备能力。rubin ultra 正交背板预计采用m9+ptfe，机械钻孔孔径要下降到0.1-0.15mm，同时对钻机转速要求提升，钻针寿命进一步下降；随着三季度rubin量产节点临近，供需缺口将进一步扩大，有望迎来新一轮涨价。重点关注具备cvd路线布局和自研设备能力的龙头，鼎泰高科、中钨高新、杰美特、民爆光电、欧科亿等。

电镀：mSAP电镀要求提升+精度和价值量提升。东威科技用于msap工艺的移载式vcp设备价值量为普通vcp设备的四倍左右，为高端HDI用的脉冲式vcp单价的两倍，在价值量上带来巨大弹性。

激光钻孔：从co2向超快激光的迭代趋势强化。msap以激光钻孔为主，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选。ptfe对于机械钻孔工艺的难度要求也在加大，机械钻机价值量进一步提升。核心推荐大族数控。

详细观点欢迎联系我们

孙柏阳/汪家豪/黄晓萍/张智林

## 总体总结

主题正文
1. 曝光：mSAP驱动LDI成为必选、解析精度从10μm到6μm带来价值量通胀。
2. mSAP工艺曝光只能采用LDI，同时设备解析精度提升，价值量从300万提升至500万以上，重点推荐芯碁微装，今年10μm以下设备出货预期从20台提升至60-80台，明年100台以上，同时先进封装也在超预期， 详细分部业绩测算欢迎联系我们索取。
3. 钻针：rubin孔径进一步下降、核心关注涨价预期+cvd路线迭代+自研设备能力。
4. rubin ultra 正交背板预计采用m9+ptfe，机械钻孔孔径要下降到0.1-0.15mm，同时对钻机转速要求提升，钻针寿命进一步下降；
5. 重点关注具备cvd路线布局和自研设备能力的龙头，鼎泰高科、中钨高新、杰美特、民爆光电、欧科亿等。
6. 东威科技用于msap工艺的移载式vcp设备价值量为普通vcp设备的四倍左右，为高端HDI用的脉冲式vcp单价的两倍，在价值量上带来巨大弹性。
7. msap以激光钻孔为主，激光钻孔设备需实现60-80μm的微孔加工和±3μm的孔位精度，3.2t光模块孔径进一步下降到40-50μm，超快激光路线几乎成为必选。
8. 核心推荐大族数控。