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title: "❗️❗️部分重点标的午间前沿更新【东北计算机】0604 1️⃣德福科技：与SX战略，7月hvlp预计出货400t/月，hvlp4可能将近100t/月，上调第一目"
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# ❗️❗️部分重点标的午间前沿更新【东北计算机】0604 1️⃣德福科技：与SX战略，7月hvlp预计出货400t/月，hvlp4可能将近100t/月，上调第一目

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## 正文

❗️❗️部分重点标的午间前沿更新【东北计算机】0604

1️⃣德福科技：与SX战略，7月hvlp预计出货400t/月，hvlp4可能将近100t/月，上调第一目标至1300e。

2️⃣华源控股：1.暖芯2025年业绩对赌超额完成，结合寰鼎，预计今年并表进一步加深，2.光模块布局超预期，订单收入超预期，3.半导体封装设备值得期待，上调看400e。

3️⃣东材科技：1.EMC的BT载板材料使用东材开发和推广，核心目标谷歌TPU载板和光模块载板；2.EMC SYL下单30e碳氢树脂，并强烈追单交期；3.由于碳氢树脂短缺，SX也将开始批量购买东材碳氢树脂。

4️⃣三孚新科：1.大厂站台（GHKJ），2.三孚供应佛智芯玻璃基板药水+设备，看好玻璃基板后续落地，有望成为玻璃基板第一股，继续看300e+。

## 总体总结

主题正文
1. ❗️❗️部分重点标的午间前沿更新【东北计算机】0604
2. 1️⃣德福科技：与SX战略，7月hvlp预计出货400t/月，hvlp4可能将近100t/月，上调第一目标至1300e。
3. 2️⃣华源控股：1.暖芯2025年业绩对赌超额完成，结合寰鼎，预计今年并表进一步加深，2.光模块布局超预期，订单收入超预期，3.半导体封装设备值得期待，上调看400e。
4. 3️⃣东材科技：1.EMC的BT载板材料使用东材开发和推广，核心目标谷歌TPU载板和光模块载板；
5. 2.EMC SYL下单30e碳氢树脂，并强烈追单交期；
6. 3.由于碳氢树脂短缺，SX也将开始批量购买东材碳氢树脂。
7. 4️⃣三孚新科：1.大厂站台（GHKJ），2.三孚供应佛智芯玻璃基板药水+设备，看好玻璃基板后续落地，有望成为玻璃基板第一股，继续看300e+。