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title: "【大族激光半导体】大族半导体中标易启芯程半导体——芯片先进封装用激光解键合设备 随着晶圆级封装技术向高密度、超薄、超小和更高性能等方向突破（如PoP、扇出型集成"
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# 【大族激光半导体】大族半导体中标易启芯程半导体——芯片先进封装用激光解键合设备 随着晶圆级封装技术向高密度、超薄、超小和更高性能等方向突破（如PoP、扇出型集成

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## 正文

【大族激光半导体】大族半导体中标易启芯程半导体——芯片先进封装用激光解键合设备

随着晶圆级封装技术向高密度、超薄、超小和更高性能等方向突破（如PoP、扇出型集成以及采用TSV的2.5D/3D集成等封装技术），临时键合/解键合成为先进封装工艺中的关键一环

此外，大族半导体自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产

## 总体总结

主题正文
1. 【大族激光半导体】大族半导体中标易启芯程半导体——芯片先进封装用激光解键合设备
2. 随着晶圆级封装技术向高密度、超薄、超小和更高性能等方向突破（如PoP、扇出型集成以及采用TSV的2.5D/3D集成等封装技术），临时键合/解键合成为先进封装工艺中的关键一环
3. 此外，大族半导体自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产