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title: "天风新兴产业｜本川智能：深度布局CIPB-PCB，AI电源&光模块领域齐头并进！ 高多层PCB技术深厚积累 1️⃣根据年报披露，公司专注于中高端细分PCB市场，"
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# 天风新兴产业｜本川智能：深度布局CIPB-PCB，AI电源&光模块领域齐头并进！ 高多层PCB技术深厚积累 1️⃣根据年报披露，公司专注于中高端细分PCB市场，

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## 正文

天风新兴产业｜本川智能：深度布局CIPB-PCB，AI电源&光模块领域齐头并进！

高多层PCB技术深厚积累
1️⃣根据年报披露，公司专注于中高端细分PCB市场，目前已有高多阶HDI板（6阶）、超高层数板（32层）等应用于AI服务器电源、通信设备、机器人等领域！
2️⃣公司近期发布可转债，董事长认购约1.5亿元～33%，募投资金主要用于扩产，公司现有产能约170万平，募资扩产珠海工厂和为北美客户布局泰国产能，预计产能扩至250万平， 目前公司在手订单排至Q4，预计公司26年主业实现超高增速！

布局CIPB先进技术
1️⃣随着AIDC功率密度提升，SiC/GaN器件开关速度提升后，传统焊线封装寄生电感大、易熔断等问题凸显；CIPB 技术通过将芯片直接嵌入 PCB 内部并取消传统焊线结构， 从物理层面解决了传统封装寄生电阻与电感偏大的问题，并提升散热与系统稳定性，CIPB或达千亿市场！
2️⃣公司基于技术积累成功开发成功CIPB产品，实现了芯片与基板的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，目前已在 AI服务器/汽车功率模块等领域对部分头部客户完成样品验证！

AI电源实现突破
1️⃣公司已完成 深圳头部AI电源厂验证，为其批量供应AI电源PCB，并送样CIPB新产品；
2️⃣ CIPB新产品是VPD垂直供电架构的适配解决方案，解决VPD大电流、低寄生、高散热需求；
3️⃣ 光模块PCB领域亦有开拓，产品已小批量供应可插拔&CPO，未来CPO高要求亦利好CIPB路线！

## 总体总结

主题正文
1. 1️⃣根据年报披露，公司专注于中高端细分PCB市场，目前已有高多阶HDI板（6阶）、超高层数板（32层）等应用于AI服务器电源、通信设备、机器人等领域！
2. 2️⃣公司近期发布可转债，董事长认购约1.5亿元～33%，募投资金主要用于扩产，公司现有产能约170万平，募资扩产珠海工厂和为北美客户布局泰国产能，预计产能扩至250万平， 目前公司在手订单排至Q4，预计公司26年主业实现超高增速！
3. 1️⃣随着AIDC功率密度提升，SiC/GaN器件开关速度提升后，传统焊线封装寄生电感大、易熔断等问题凸显；
4. CIPB 技术通过将芯片直接嵌入 PCB 内部并取消传统焊线结构， 从物理层面解决了传统封装寄生电阻与电感偏大的问题，并提升散热与系统稳定性，CIPB或达千亿市场！
5. 2️⃣公司基于技术积累成功开发成功CIPB产品，实现了芯片与基板的一体化集成封装，可显著提升功率密度、散热效率与系统集成度，目前已在 AI服务器/汽车功率模块等领域对部分头部客户完成样品验证！
6. 1️⃣公司已完成 深圳头部AI电源厂验证，为其批量供应AI电源PCB，并送样CIPB新产品；
7. 2️⃣ CIPB新产品是VPD垂直供电架构的适配解决方案，解决VPD大电流、低寄生、高散热需求；
8. 3️⃣ 光模块PCB领域亦有开拓，产品已小批量供应可插拔&CPO，未来CPO高要求亦利好CIPB路线！