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title: "从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看： 随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积"
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# 从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看： 随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积

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## 正文

从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看：

随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。

采用“多张小尺寸、超高层数（20-30层）的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板，是行业公认的趋势。

## 总体总结

主题正文
1. 从 PCB 厂商（如沪电股份、胜宏科技、台光电等）传出的打样和架构需求来看：
2. 随着下一代传输速率飙升（PCIe 6.0/7.0 及新一代 NVLink），大面积单片 PCB 的信号衰减和翘曲控制极难解决。
3. 采用“多张小尺寸、超高层数（20-30层）的 HDI/高频高速 PCB”来替代传统单一超大母板，是行业公认的趋势。