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title: "- 研报认为ASML面临强劲需求，但关键在于供应能否跟上。招聘数据显示ASML及关键供应商Zeiss正在扩大产能，支撑2027年EUV出货量达到90台。预计EU"
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# - 研报认为ASML面临强劲需求，但关键在于供应能否跟上。招聘数据显示ASML及关键供应商Zeiss正在扩大产能，支撑2027年EUV出货量达到90台。预计EU

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## 正文

- 研报认为ASML面临强劲需求，但关键在于供应能否跟上。招聘数据显示ASML及关键供应商Zeiss正在扩大产能，支撑2027年EUV出货量达到90台。预计EUV均价将随技术升级稳步提升，2027年新型号售价可达2.9亿欧元。上调2027/28年EUV出货量至90/100台，目标价从1575欧元提升至1900欧元，维持超配评级。

巴克莱（Barclays）于2026年6月4日发布了对ASML（ASML.AS）的深度研报。报告的核心主题是“提升供应能力”（Ramping up supply）。分析师认为，在AI、HPC等需求的强劲驱动下，ASML面临的——即能否生产出足够多的光刻机来满足客户日益增长的需求。
报告通过独特的招聘数据分析（包括ASML自身及其关键供应商Zeiss），认为ASML的产能扩张正在按计划推进，这为未来的营收增长提供了坚实基础。基于此，巴克莱大幅上调了ASML的盈利预测和EUV（极紫外光刻）出货量预期，并将目标价上调21%至，同时维持“”评级。

1. 需求端：AI驱动的“超级周期”
：报告指出，AI带来的算力需求使得超大规模云厂商（Hyperscaler）的资本支出周期被拉长。ASML管理层在近期路演中也确认订单持续强劲，2027年甚至2028年的订单可见度正在变为现实。
：以DRAM（动态随机存取存储器）为代表的存储芯片市场需求正在加速。三星、SK海力士、美光等大厂都在积极建设新的晶圆厂或扩产，尤其是针对HBM（高带宽存储器）和下一代EUV DRAM，这构成了EUV设备需求的另一大支柱。
：报告首次提出了“每GW（千兆瓦）数据中心容量所需WFE（晶圆厂设备）支出”的模型。测算结果显示，平均每增加1GW/月的数据中心计算容量，将带动约的WFE支出，其中DRAM的WFE占比显著提升，并呈逐年增长趋势。
2. 供应端：招聘数据透视产能扩张
这是本报告最独特的分析角度。巴克莱利用数据科学团队，通过分析ASML及Zeiss的招聘数据来验证其产能扩张计划。
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：自2025年四季度以来招聘活动已重新加速。这预示着ASML预期未来的**安装基础（Installed Base）**将显著扩大，同时客户为了最大化产出，对现有设备的维护需求也在增加。
：净招聘率在经历2024年的放缓后趋于稳定，这是ASML为2027年更大规模量产做准备的关键信号。
：净招聘为负，这更多反映了设计阶段工作的减少，而非产能扩张的停滞。
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Zeiss是ASML EUV光刻机光学系统的独家供应商，历史上曾多次成为ASML出货量的瓶颈。
报告数据显示，Zeiss的，现场技术人员的招聘也保持活跃。这表明Zeiss正在为ASML下一阶段的出货高峰积极准备人手和产能。
：报告还提到了Jenoptik和Aalberts等供应商的扩产和积极评论，从侧面印证了ASML整个供应链都在为“大扩产”做准备。
3. EUV出货量与均价预期
：基于客户的需求和供应侧的准备，巴克莱将2027/28年的EUV Low NA（低数值孔径）出货量预测从旧模型的80/90台，。
：虽然分析师认为ASML不太可能单独提价，但其技术路线图本身就会推动均价上行。随着新型号（如从3800E到4200H）的推出，更高的吞吐量和更优的套刻精度（Overlay）使其自然能卖出更高的价格。报告预测，2027年推出的新型EUV售价可能达到，毛利率有望达到60%。
4. 市场影响：从“GW到WFE”
报告再次强调AI需求对WFE市场的巨大拉动作用。随着GPU/ASIC芯片尺寸变大（如NVIDIA Rubin Ultra采用4个光罩极限尺寸的芯片），以及DRAM（尤其是HBM）在服务器中的含量激增，每GW数据中心容量所消耗的晶圆数量并未随着芯片能效提升而减少，反而保持稳定甚至增加。这意味着AI投资的增长将直接且持续地转化为对ASML光刻机的需求。

。维持评级不变，反映出对ASML长期增长逻辑的坚定看好。
（较前次目标价1575欧元上调21%）。该目标价基于对公司2028年（而非之前的2027年）盈利预测，原因是2028年的盈利可见度正在提高。
：截至2026年6月3日，ASML股价为1485.20欧元。新目标价隐含约。基于新预测，公司2026/2027/2028年的调整后市盈率（P/E）分别为46.0倍、33.8倍和28.7倍，EV/EBITDA分别为37.5倍、28.1倍和24.2倍。考虑到其垄断地位和清晰的增长前景，这些估值水平具有吸引力。

报告亦提示了相关风险，投资者需关注：
：
核心客户（如三星、英特尔）大幅推迟或取消资本支出计划，尤其是在2027年之前。
地缘政治风险导致供应链中断或出口管制升级，影响ASML的出货能力。
技术路线变更或竞争加剧，削弱ASML的垄断地位。
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三星或英特尔意外重启大规模资本支出，带来远超预期的订单。
ASML的产能扩张超预期，成功达到其长期指引（Long-term guidance）的上限。
AI需求爆发式增长，带动整个半导体行业进入更强劲的超级周期。

## 总体总结

主题正文
1. 报告通过独特的招聘数据分析（包括ASML自身及其关键供应商Zeiss），认为ASML的产能扩张正在按计划推进，这为未来的营收增长提供了坚实基础。
2. ASML管理层在近期路演中也确认订单持续强劲，2027年甚至2028年的订单可见度正在变为现实。
3. 测算结果显示，平均每增加1GW/月的数据中心计算容量，将带动约的WFE支出，其中DRAM的WFE占比显著提升，并呈逐年增长趋势。
4. 随着新型号（如从3800E到4200H）的推出，更高的吞吐量和更优的套刻精度（Overlay）使其自然能卖出更高的价格。
5. 随着GPU/ASIC芯片尺寸变大（如NVIDIA Rubin Ultra采用4个光罩极限尺寸的芯片），以及DRAM（尤其是HBM）在服务器中的含量激增，每GW数据中心容量所消耗的晶圆数量并未随着芯片能效提升而减少，反而保持稳定甚至增加。
6. 该目标价基于对公司2028年（而非之前的2027年）盈利预测，原因是2028年的盈利可见度正在提高。
7. 基于新预测，公司2026/2027/2028年的调整后市盈率（P/E）分别为46.0倍、33.8倍和28.7倍，EV/EBITDA分别为37.5倍、28.1倍和24.2倍。
8. 报告亦提示了相关风险，投资者需关注：