--- title: "- Broadcom AI收入同比增143%达108亿美元，预计下半年AI收入翻倍，FY27目标超1000亿美元，但TPU供应链多元化（Google引入Medi" topic_id: 14422454581851442 created_at: 2026-06-04T20:55:24.642+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - Broadcom AI收入同比增143%达108亿美元，预计下半年AI收入翻倍，FY27目标超1000亿美元，但TPU供应链多元化（Google引入Medi - 序号：078 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422454581851442) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - Broadcom AI收入同比增143%达108亿美元，预计下半年AI收入翻倍，FY27目标超1000亿美元，但TPU供应链多元化（Google引入MediaTek等）可能使Broadcom份额受损；AI预订超300亿美元，可见性延伸至2028年，利好TSMC、SK海力士等供应链。 本报告聚焦（博通）2026财年第二季度（截至5月初）的业绩及其对亚洲科技供应链的影响。核心判断如下： ：Broadcom AI半导体收入达108亿美元（同比+143%），占公司总收入的49%；管理层指引下半年AI收入较上半年翻倍，即2026财年全年约560亿美元，并重申2027财年目标超过1000亿美元，且2028财年将继续大幅增长。 ：管理层承认Google将维持TPU/AI计算的多元供应商策略（除Broadcom外，MediaTek已合作TPU v8t及v9，Marvell可能参与），这对Broadcom构成份额损失压力，但对（联发科）和（世芯）是重大利好——它们凭借较低的毛利率能更好地适应CSP转向半客制化/全客制化模式。 ：本季度AI半导体预订额超过300亿美元，客户因长交期提前下单（晶圆、HBM/DRAM、电力基础设施），管理层已将能见度延伸至2028年，并已在锁定2028-2029年产能。这印证了我们的供应链调研：基板、HBM、CCL等环节已签3-5年长约，先进制程晶圆仍为年度谈判，关键瓶颈可能持续到2027-2028年。包括台积电、日月光、SK海力士、三星、欣兴、Ibiden、EMC等。 1. Broadcom AI业务拆解与客户进展 客户/项目合作内容时间节点 Google 多代TPU + AI网络（长期协议） 已量产，持续扩产 Anthropic 基于TPU的计算（2027年开始） 新增客户 OpenAI 生产（2026年底），合同部署（2027年） 新增 Meta MTIA XPU合作，首单1GW，2027下半年交付 新增 ByteDance、SoftBank/ARM（推测） 2026年底开始出货，2027年加速，订单约60亿美元 新增 管理层未上调2027年指引（仍为>1000亿美元），而TPU预估已上修、且MediaTek提前一年推出ASIC指引，这暗示Broadcom可能在TPU项目中失去相当份额。 2. TPU供应链多元化对竞争格局的影响 ：尽管与Broadcom有大规模长期承诺，但Google坚持维持TPU/AI计算堆栈的供应商多元化。这与MediaTek已获TPU v8t "Zebrafish"及v9 "Humufish"合作，以及Marvell可能开发类似LPU芯片的报道一致。 ：大型CSP（云计算服务商）倾向于引入2-3家后端设计服务供应商，原因：①产品类型增多（AI加速器、AI CPU、LPU等）；②随着前端设计能力成熟，客户尝试不同商业模式（半客制化 vs 全客制化）。 ：MediaTek（毛利率约40%+）、Alchip（毛利率约10%+）相比全客制化供应商（毛利率60%+）具有结构性的成本优势，更适合CSP转向半客制化/全客制化模式。 3. AI基础设施供应链瓶颈与受益方 ：客户因长交期（晶圆、HBM/DRAM、电力配套）将订单前移，管理层已确保2026-2027年供应，并开始规划2028-2029年。 ：基板、HBM、CCL等瓶颈环节已签订3-5年长约，先进制程晶圆仍为年度谈判。我们更有信心判断关键瓶颈将持续到2027年甚至2028年。 ：台积电（TSMC）、日月光（ASE）、SK海力士（SK Hynix）、三星（Samsung）、欣兴（Unimicron）、Ibiden、EMC（联茂）等。 报告未提供明确的目标价或评级，但从全文基调看： ：短期业绩强劲，但TPU份额流失风险压制估值，需关注2027年指引是否有进一步上调空间。 ：作为TPU多元化直接受益者，且毛利率结构更适配新商业模式，估值有望重估。 ：同样受益于CSP客制化趋势，小市值高弹性标的。 ：台积电等将受益于AI资本开支持续高增，但估值已部分反映，需关注产能利用率及毛利率变化。 ：若大模型训练/推理需求不及预期，Broadcom及供应链收入可能低于指引。 ：Google等客户加速TPU多元化，可能使Broadcom在2027年后的实际收入显著低于当前目标。 ：若先进封装、HBM等产能扩张快于预期，供应链议价能力可能下降，相关公司利润率承压。 ：美国对华出口管制升级可能影响Broadcom与字节跳动、阿里巴巴等中国客户的合作（虽然文中未明确提及中国客户，但ByteDance作为推测客户存在政策风险）。 ：ASIC定制化趋势可能出现技术路线变化（如LPU、AI CPU与TPU的竞争），导致部分供应商被淘汰。 ## 总体总结 主题正文 1. - Broadcom AI收入同比增143%达108亿美元，预计下半年AI收入翻倍，FY27目标超1000亿美元，但TPU供应链多元化（Google引入MediaTek等）可能使Broadcom份额受损； 2. 管理层指引下半年AI收入较上半年翻倍，即2026财年全年约560亿美元，并重申2027财年目标超过1000亿美元，且2028财年将继续大幅增长。 3. ：管理层承认Google将维持TPU/AI计算的多元供应商策略（除Broadcom外，MediaTek已合作TPU v8t及v9，Marvell可能参与），这对Broadcom构成份额损失压力，但对（联发科）和（世芯）是重大利好——它们凭借较低的毛利率能更好地适应CSP转向半客制化/全客制化模式。 4. ：本季度AI半导体预订额超过300亿美元，客户因长交期提前下单（晶圆、HBM/DRAM、电力基础设施），管理层已将能见度延伸至2028年，并已在锁定2028-2029年产能。 5. ：大型CSP（云计算服务商）倾向于引入2-3家后端设计服务供应商，原因：①产品类型增多（AI加速器、AI CPU、LPU等）； 6. ：客户因长交期（晶圆、HBM/DRAM、电力配套）将订单前移，管理层已确保2026-2027年供应，并开始规划2028-2029年。 7. ：短期业绩强劲，但TPU份额流失风险压制估值，需关注2027年指引是否有进一步上调空间。 8. ：美国对华出口管制升级可能影响Broadcom与字节跳动、阿里巴巴等中国客户的合作（虽然文中未明确提及中国客户，但ByteDance作为推测客户存在政策风险）。