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# 【国金电新】🔥奥来德大涨点评：PSPI材料是玻璃基板工艺核心辅材 [太阳]6月4日，台积电股东会上宣布基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术，试产线已经建好，正在

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## 正文

【国金电新】🔥奥来德大涨点评：PSPI材料是玻璃基板工艺核心辅材

[太阳]6月4日，台积电股东会上宣布基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术，试产线已经建好，正在跑。

玻璃基板可以解决超大算力、高密度互联下的有机载板翘曲、信号损耗大等问题，是芯片高功率、高热流运行下的封装标配。

➡️PSPI是玻璃基板的辅助骨架，既可用于图形化，也可用于各功能层的绝缘、缓冲、保护。310*310规格的玻璃基板RDL层PSPI用量约为10-50g/层，其他缓冲、钝化等场景用量需求也分别在20-80g/层。

➡️京东方是国内玻璃基板龙头，预计今年年底产能达到1000片/月，支持9/12/20层布线，远期向20层以上发展。

[玫瑰]公司已实现PSPI的稳定批量供应、同时顺利完成京东方的产品性能测试和产线适配验证。根据公司与京东方的战略协议，预计后续双方将围绕玻璃基板展开深入合作！

[红包]投资建议：公司主业市值100-150亿，太空钙钛矿蒸镀设备测算远期市值150亿+，玻璃基板材料有望进一步打开公司市场空间！

## 总体总结

主题正文
1. 【国金电新】🔥奥来德大涨点评：PSPI材料是玻璃基板工艺核心辅材
2. [太阳]6月4日，台积电股东会上宣布基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术，试产线已经建好，正在跑。
3. 玻璃基板可以解决超大算力、高密度互联下的有机载板翘曲、信号损耗大等问题，是芯片高功率、高热流运行下的封装标配。
4. 310*310规格的玻璃基板RDL层PSPI用量约为10-50g/层，其他缓冲、钝化等场景用量需求也分别在20-80g/层。
5. ➡️京东方是国内玻璃基板龙头，预计今年年底产能达到1000片/月，支持9/12/20层布线，远期向20层以上发展。
6. [玫瑰]公司已实现PSPI的稳定批量供应、同时顺利完成京东方的产品性能测试和产线适配验证。
7. 根据公司与京东方的战略协议，预计后续双方将围绕玻璃基板展开深入合作！
8. [红包]投资建议：公司主业市值100-150亿，太空钙钛矿蒸镀设备测算远期市值150亿+，玻璃基板材料有望进一步打开公司市场空间！