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title: "【国瓷材料】新材料布局广泛，进展顺利 硅微粉（AI PCB）：公司已成功开发出多种低损耗球形氧化硅产品,部分产品实现关键技术突破,量产线快速搭建中,多家头部客户"
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# 【国瓷材料】新材料布局广泛，进展顺利 硅微粉（AI PCB）：公司已成功开发出多种低损耗球形氧化硅产品,部分产品实现关键技术突破,量产线快速搭建中,多家头部客户

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## 正文

【国瓷材料】新材料布局广泛，进展顺利

硅微粉（AI PCB）：公司已成功开发出多种低损耗球形氧化硅产品,部分产品实现关键技术突破,量产线快速搭建中,多家头部客户验证进程加快,产品实现小批量销售。产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。同时，公司自主研发的新一代中空球硅材料，具备高纯度、超低损耗及更优介电常数等核心优势，目前已进入下游客户验证阶段。

MLCC粉体（AI 服务器）：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业， 下游客户包括三星电机、台湾国巨、风华高科等。2026年,公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体,产销水平有望快速增长。

陶瓷管壳（卫星）、陶瓷基板（光模块）：子公司国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势,目前在LED、通讯射频微系统芯片封装等领域已实现批量供应,子公司国瓷赛创二期新厂房已建设完毕,主要用于陶瓷管壳的生产以及光模块用陶瓷基板、数据中心用多层陶瓷基板、激光热沉、微波电容等新产品研发和量产。

固态电池电解质：公司目前布局了氧化物及硫化物固态电解质技术路线，重点聚焦硫化物路线，积极推进硫化物固态电解质的研发及验证工作，产品性能已获得客户高度认可。目前公司已建成硫化物固态电解质自动化生产线，后期将根据行业情况进一步扩产。2026年，公司将进一步密切配合下游重点客户的产业化进程。

## 总体总结

主题正文
1. 硅微粉（AI PCB）：公司已成功开发出多种低损耗球形氧化硅产品,部分产品实现关键技术突破,量产线快速搭建中,多家头部客户验证进程加快,产品实现小批量销售。
2. 产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。
3. 同时，公司自主研发的新一代中空球硅材料，具备高纯度、超低损耗及更优介电常数等核心优势，目前已进入下游客户验证阶段。
4. MLCC粉体（AI 服务器）：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业， 下游客户包括三星电机、台湾国巨、风华高科等。
5. 2026年,公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体,产销水平有望快速增长。
6. 陶瓷管壳（卫星）、陶瓷基板（光模块）：子公司国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势,目前在LED、通讯射频微系统芯片封装等领域已实现批量供应,子公司国瓷赛创二期新厂房已建设完毕,主要用于陶瓷管壳的生产以及光模块用陶瓷基板、数据中心用多层陶瓷基板、激光热沉、微波电容等新产品研发和量产。
7. 固态电池电解质：公司目前布局了氧化物及硫化物固态电解质技术路线，重点聚焦硫化物路线，积极推进硫化物固态电解质的研发及验证工作，产品性能已获得客户高度认可。
8. 2026年，公司将进一步密切配合下游重点客户的产业化进程。