--- title: "- 中国功率半导体行业供应将持续紧张，得益于纪律性的资本支出和新能源、AI等下游需求韧性。碳化硅（SiC）凭借优异的性价比加速渗透至EV、储能和数据中心等领域。" topic_id: 22255288224225521 created_at: 2026-06-03T08:42:26.859+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 中国功率半导体行业供应将持续紧张，得益于纪律性的资本支出和新能源、AI等下游需求韧性。碳化硅（SiC）凭借优异的性价比加速渗透至EV、储能和数据中心等领域。 - 序号：412 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255288224225521) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 中国功率半导体行业供应将持续紧张，得益于纪律性的资本支出和新能源、AI等下游需求韧性。碳化硅（SiC）凭借优异的性价比加速渗透至EV、储能和数据中心等领域。我们看好具有产能和SiC布局的功率IDM（如Silan和CR Micro）的利润率扩张和重估机会。上调Silan Micro至买入，并上调多只标的盈利预测和目标价。 本报告由瑞银（UBS）发布，主题为中国功率半导体行业。核心判断是：，这由两点支撑：一是全球功率半导体厂商仍保持资本开支纪律，二是下游新能源、电网、AI等需求持续强劲。同时，，因其相对硅基产品已具备更优的性价比。在此背景下，，其净利率有望在2026-2028年扩张5-8个百分点，估值有望修复。瑞银上调士兰微评级至买入，并上调多家标的的盈利预测。 供应紧张更持久 报告指出，2023-2025年期间功率IDM资本开支放缓，而下游需求（新能源车、储能、电网、AI数据中心等）持续增长，导致供需格局改善。台积电将部分8英寸/12英寸产能转为先进封装，英飞凌将闲置IGBT产能转为先进MOSFET，均加剧了产能紧张。全球功率半导体厂商自2026年初已开始提价，英飞凌更在5月宣布第二次提价。因此，。 SiC渗透率加速 SiC衬底成本自2020年以来大幅下降，使其在xEV、储能（ESS）和AI数据中心（AIDC）中的应用更具经济性。报告列举了阳光电源、特斯拉、比亚迪等企业在旗舰储能产品中采用SiC，以及800V平台在低价电动车中的普及。AI数据中心向800V DC平台演进，每GW功率半导体含量有望翻倍以上。国内企业中，，拥有自建产线且技术能力突出。 公司分析 ：受益于硅基和SiC产线利用率超预期，以及LED线盈利改善，上调2026-28年EPS 5-14%。ROE预计从3.3%（2025）升至12.0%（2028E）。评级从中性上调至买入，目标价46.20元。 ：代工业务在供应紧张下仍有上行空间，预计2027-28年ROE提升至8-10%。维持买入，目标价83.40元。 ：MOSFET涨价前景乐观，且公司在数据中心、机器人和低空经济等领域有独特布局。上调2027-28年EPS 11-17%，维持买入，目标价81.30元。 ：因向fab-lite转型导致折旧增加，下调2026-28年EPS 25-37%，但SiC技术领先，仍预计2026-28年EPS复合增长率44%。维持买入，目标价166.60元。 瑞银看好中国功率半导体板块的后续表现，尤其认为功率IDM（华润微、士兰微）有重估空间，因其估值仍低于历史平均PB，而ROE将改善。全球功率半导体股年初至今平均上涨135%，而中国仅上涨34%，存在补涨空间。 公司评级目标价（人民币）2026E PE2027E PE主要催化剂 华润微 Buy 83.40 68.5x 44.6x 供应紧张延续，代工业务盈利提升 士兰微 Buy（上调） 46.20 61.4x 41.1x SiC产线满产，净利率扩张 新洁能 Buy 81.30 51.2x 34.5x 数据中心/机器人新应用拓展 斯达半导 Buy 166.60 75.0x 45.1x SiC收入高增长，IGBT价格回升 ：若新能源车、储能或AI相关需求放缓，可能影响产能利用率。 ：技术瓶颈或成本下降缓慢可能延缓替代进程。 ：国内其他厂商扩产或海外产能回流可能导致价格战。 ：若行业重新加大投资，供应紧张局面可能提前缓解。 ：出口管制或技术封锁可能影响关键设备和材料供应。 ：斯达半导的fab-lite转型可能带来更高的折旧和运营压力，影响短期盈利。 ## 总体总结 主题正文 1. 我们看好具有产能和SiC布局的功率IDM（如Silan和CR Micro）的利润率扩张和重估机会。 2. 核心判断是：，这由两点支撑：一是全球功率半导体厂商仍保持资本开支纪律，二是下游新能源、电网、AI等需求持续强劲。 3. 报告指出，2023-2025年期间功率IDM资本开支放缓，而下游需求（新能源车、储能、电网、AI数据中心等）持续增长，导致供需格局改善。 4. SiC衬底成本自2020年以来大幅下降，使其在xEV、储能（ESS）和AI数据中心（AIDC）中的应用更具经济性。 5. ：受益于硅基和SiC产线利用率超预期，以及LED线盈利改善，上调2026-28年EPS 5-14%。 6. ：代工业务在供应紧张下仍有上行空间，预计2027-28年ROE提升至8-10%。 7. ：因向fab-lite转型导致折旧增加，下调2026-28年EPS 25-37%，但SiC技术领先，仍预计2026-28年EPS复合增长率44%。 8. 瑞银看好中国功率半导体板块的后续表现，尤其认为功率IDM（华润微、士兰微）有重估空间，因其估值仍低于历史平均PB，而ROE将改善。