--- title: "- 英伟达发布Vera Rubin平台（H226量产）和Vera CPU，推动代理AI计算需求；高通宣布2026年为代理AI之年，推出Dragonfly数据中心" topic_id: 45544588552552128 created_at: 2026-06-03T08:43:41.686+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 英伟达发布Vera Rubin平台（H226量产）和Vera CPU，推动代理AI计算需求；高通宣布2026年为代理AI之年，推出Dragonfly数据中心 - 序号：408 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544588552552128) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 英伟达发布Vera Rubin平台（H226量产）和Vera CPU，推动代理AI计算需求；高通宣布2026年为代理AI之年，推出Dragonfly数据中心品牌；台湾供应链（Alchip、Lotes、Silicon Motion等）持续受益于AI硬件升级，多家公司展示强劲增长动能。 本报告由UBS分析师在Computex前夕发布，聚焦英伟达（NVIDIA）与高通（Qualcomm）的主题演讲，以及台湾供应链企业日会议要点。核心观点如下： ：英伟达CEO黄仁勋指出，代理AI（Agentic AI）已进入“有用AI”时代，将推动计算需求再上一台阶。Vera Rubin平台按计划于2026年下半年量产，Vera CPU成为驱动代理工作负载的关键新品。 ：高通将2026年定义为“代理AI之年”，强调智能手机将成为个人计算中心，并推出Dragonfly数据中心品牌，展现从手机到机器人、6G的全面AI布局。 ：参与企业日的Alchip、Lotes、Silicon Motion、VPEC、Winway、WPG均受益于AI带动的先进制程、封装、存储、测试及分销需求，多家公司上调增长指引。 英伟达Keynote：从GPU到全栈AI基础设施 ：采用TSMC 3nm制程，配备CoWoS-R/L封装，HBM由三星、SK海力士、美光供应。代工伙伴为广达、富士康，首批工程样机已交付CoreWeave及微软。供应链规模是前代Grace Blackwell的两倍，且通过标准化设计提升良率与生产周期。 ：88核/176线程，10-wide指令获取，3.4TB/s核间带宽，LPDDR5X内存延迟比x86低40%。重点用于GPU机架内的编排、高速存储访问，早期用户包括OpenAI、Anthropic、SpaceX等。 ：与联发科合作，基于Blackwell RTX GPU+Grace CPU，可在本地运行120B参数模型。推出台式机、笔记本、工作站三条产品线，预期未来十年PC形态将因AI发生根本改变。 ：发布Cosmos 3世界模型、Drive Hyperion自动驾驶平台，以及基于Unitree H2+的Isaac Groot人形机器人参考设计（2026年10月可用）。 高通Keynote：代理AI的分布式架构 ：从提示式交互转向自主规划、推理与执行。设备端需要新架构——CPU负责编排，NPU/GPU负责AI计算。 ：6亿+智能手机、20亿穿戴设备、20亿PC、5亿汽车均可作为AI端点。高通Dragonfly数据中心品牌将展示AI机架方案（2026年6月24日投资者日公布）。 ：汽车采用双层智能（座舱AI+驾驶系统），机器人推出Dragonwing IQ10参考设计（700 TOPS AI性能，18核Oryon CPU）。 ：预计2030年每10秒Token需求达1.27万亿（较2026年增长40倍），分布式AI可节省60%以上Token成本。 台湾企业日要点 公司核心亮点 3nm加速器强劲增长，能见度至2027年；2nm项目2026年底流片，汽车与先进封装贡献增量。 服务器连接器需求乐观，新一代CPU平台带动内容价值提升；PC拖累短期，汽车/工业补充，2H26利润率回升。 企业级SSD控制器渗透加速，AI服务器启动盘新设计导入，移动/客户端SSD份额提升。 高毛利光学业务占比上升，CW激光器2027年放量；RF提价覆盖GaAs成本，HAMR存储与EML激光中期贡献10亿新台币。 AI/HPC测试复杂度提升，测试座份额40%供应头部AI GPU厂商；探针卡与TPI合作进入高端MEMS探针卡。 向“2.0服务模式”转型，利用工程与物流优势结构改善毛利率；AI驱动内存紧张与组件分配重塑业务组合。 报告附有参会公司估值表（截至2026年6月1日）： ：2025-2027年P/E分别为46.3x/22.9x/6.3x，EPS增长强劲（2026年+123%）。受益于3nm ASIC需求。 ：高估值（2025年P/E 188.7x），但盈利增长迅猛（2026年+108%），ROE达40%，主因AI测试卡位。 ：2025年P/E 77.3x，2027年降至27.1x，NAND控制器份额提升驱动增长。 ：2025年P/E 137.4x，2027年降至48.3x，光学+RF双驱动。 ：低估值（2025年P/E 21.5x），服务模式转型带动利润率改善。 ：2025年P/E 20.4x，2027年降至21.3x（注：此处数据疑有误，原文20.4/28.8/21.3），服务器与CPU平台升级支撑。 总体而言，UBS分析师对AI供应链保持乐观，尤其看好3nm制程、先进封装、高带宽存储、测试接口等环节。 ：若云厂商削减AI投资，将直接冲击英伟达及供应链订单能见度。 ：对华半导体限制可能影响台湾ODM及组件厂商的客户结构。 ：Vera Rubin量产延迟或良率不达预期，将拖累相关供应商业绩。 ：高通、英特尔等竞品在AI PC和数据中心领域的追赶可能侵蚀英伟达份额。 ：部分公司（如Winway）P/E高达188倍，隐含极高增长预期，一旦盈利miss将面临剧烈回调。 ：PC、手机需求复苏弱于预期，将影响Lotes、Silicon Motion等公司的非AI业务。 ## 总体总结 主题正文 1. ：高通将2026年定义为“代理AI之年”，强调智能手机将成为个人计算中心，并推出Dragonfly数据中心品牌，展现从手机到机器人、6G的全面AI布局。 2. ：参与企业日的Alchip、Lotes、Silicon Motion、VPEC、Winway、WPG均受益于AI带动的先进制程、封装、存储、测试及分销需求，多家公司上调增长指引。 3. ：发布Cosmos 3世界模型、Drive Hyperion自动驾驶平台，以及基于Unitree H2+的Isaac Groot人形机器人参考设计（2026年10月可用）。 4. ：预计2030年每10秒Token需求达1.27万亿（较2026年增长40倍），分布式AI可节省60%以上Token成本。 5. ：2025-2027年P/E分别为46.3x/22.9x/6.3x，EPS增长强劲（2026年+123%）。 6. ：高估值（2025年P/E 188.7x），但盈利增长迅猛（2026年+108%），ROE达40%，主因AI测试卡位。 7. ：低估值（2025年P/E 21.5x），服务模式转型带动利润率改善。 8. ：部分公司（如Winway）P/E高达188倍，隐含极高增长预期，一旦盈利miss将面临剧烈回调。