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title: "【ZX通信】再谈光芯片 近期光芯片没有大光涨的好，就两个原因： ①很多公司说自己物料不缺了；②部分友商说自己扩到20亿颗，市场担心过剩。 不缺，所以不买，这是今"
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# 【ZX通信】再谈光芯片 近期光芯片没有大光涨的好，就两个原因： ①很多公司说自己物料不缺了；②部分友商说自己扩到20亿颗，市场担心过剩。 不缺，所以不买，这是今

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## 正文

【ZX通信】再谈光芯片
近期光芯片没有大光涨的好，就两个原因：
①很多公司说自己物料不缺了；②部分友商说自己扩到20亿颗，市场担心过剩。
不缺，所以不买，这是今年惯例买涨价品种的逻辑。但这个逻辑不适合光芯片！首先，产业调研的结果显示，

高端光芯片一定是中期偏紧的 （订单上修那么多，很难跟得上，lumentum也提到EML缺口有30%）；其次，部分龙头芯片开始缓解，不是日本帮忙保供，更不是北美从中协调，而是中国光芯片的技术迭代大超预期，在扩产、客户认证、高端演进等各个领域，有力的保障了国内大光小光的供应。

换言之，是中国光芯片公司做的太好了，从而有力填补日本光芯片持续减产的空缺。光芯片行业，不应当是炒缺货，而是重点关注技术升级+抢占全球份额！ 中国各家光芯片厂商的导入进展和高端产品研发都很超预期，光芯片为代表的光上游是光通信弹性最大的环节！

光芯片环节为什么好？
①国产份额提升：中国光模块厂商占全球供给90%，中国光芯片只占不到15%，光芯片份额与光模块份额严重不匹配，中国光芯片可触达空间极高！考虑份额提升，光芯片增速应该是模块的2-3倍！
②所有路线通用：不管是2.4T/3.2T/NPO/CPO，都要用到光芯片，越往CPO演进，对光芯片要求越高，光芯片不会因为技术路径打架！
③壁垒很高：扩产很麻烦（搞定MOCVD+EBL+磷化铟衬底），客户认证很慢，工艺很难（涉及外延生长、光刻、刻蚀等），良率提升慢。
经过产业调研，近期我们发现 中国光芯片有两个变化——扩产快+高端化！
①扩产快：国内所有光芯片公司均加速合作各类模块公司，预计中国光芯片在全球的份额有机会在几年内超50%，长期甚至有机会匹配光模块的份额。
②高端化：长光27年推400G EML和500mW CW，泵浦激光器、硅光芯片制造同样领先；源杰加速300mW CW和200G EML；仕佳加速300/400mW CW。预计27年，国内多数光芯片具备供应CPO光源以及1.6T模块激光器的能力。
坚定看好光芯片，推荐长光华芯/源杰科技/仕佳光子/永鼎股份等。同时推荐上游的法拉第旋转片龙头福晶科技

## 总体总结

主题正文
1. 高端光芯片一定是中期偏紧的 （订单上修那么多，很难跟得上，lumentum也提到EML缺口有30%）；
2. 其次，部分龙头芯片开始缓解，不是日本帮忙保供，更不是北美从中协调，而是中国光芯片的技术迭代大超预期，在扩产、客户认证、高端演进等各个领域，有力的保障了国内大光小光的供应。
3. 光芯片行业，不应当是炒缺货，而是重点关注技术升级+抢占全球份额！
4. ①国产份额提升：中国光模块厂商占全球供给90%，中国光芯片只占不到15%，光芯片份额与光模块份额严重不匹配，中国光芯片可触达空间极高！
5. ②所有路线通用：不管是2.4T/3.2T/NPO/CPO，都要用到光芯片，越往CPO演进，对光芯片要求越高，光芯片不会因为技术路径打架！
6. ③壁垒很高：扩产很麻烦（搞定MOCVD+EBL+磷化铟衬底），客户认证很慢，工艺很难（涉及外延生长、光刻、刻蚀等），良率提升慢。
7. ①扩产快：国内所有光芯片公司均加速合作各类模块公司，预计中国光芯片在全球的份额有机会在几年内超50%，长期甚至有机会匹配光模块的份额。
8. 预计27年，国内多数光芯片具备供应CPO光源以及1.6T模块激光器的能力。