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title: "🍉【DB算力】MLCC专家要点更新，设备和上游材料有望成为扩产卡点-06.03 🍎当前AI用MLCC颗数占行业总量的2%，产值占比8%以上，2026年预计产值占"
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# 🍉【DB算力】MLCC专家要点更新，设备和上游材料有望成为扩产卡点-06.03 🍎当前AI用MLCC颗数占行业总量的2%，产值占比8%以上，2026年预计产值占

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## 正文

🍉【DB算力】MLCC专家要点更新，设备和上游材料有望成为扩产卡点-06.03

🍎当前AI用MLCC颗数占行业总量的2%，产值占比8%以上，2026年预计产值占比突破10%。英伟达GB200服务器需用到23.6万颗MLCC，GB300服务器用量接近翻倍，单价为GB200的3倍。

🍎 MLCC高低端产能转换比例为1:10，高端会挤出低端产能。
· 高端高容MLCC的生产，相比普通标准品，出货速率只有1/5，工时、材料消耗为普通产品的10倍以上。良率还要损失至少1/3。

🍎龙头启动扩产计划。 村田：2025年在日本本土投资5.6亿人民币扩产高端高容MLCC，2026Q4释放有效产能；2026年4月追加8亿元投资扩产高端高容产品。三星电机：菲律宾工厂投资扩产高端高容MLCC，预计2027年才有产出；天津厂现改线生产服务器高端MLCC，预计2026年10月后逐步释放产能。

🍎扩产限制：设备和上游高端材料。
·高端MLCC核心生产设备 如流延机采购周期长达16个月，需提前下单排产，且设备价格是普通设备的3-5倍，厂商扩产决策谨慎，当前全球高端高容MLCC年扩产幅度约为7%-8%。 高容产品层数快速增加等静压设备的需求大幅提升性能要求也在提升；单台价格达数百万元采购需提前1年预定。

🍎 离型膜类似电子布。参数要求：高端离型膜需满足粗糙度<0.2微米、拉伸强度≥138牛顿/平方毫米、1小时耐温≥150℃、残余接着率≥90%，中低端离型膜粗糙度要求仅为0.5微米。
• 市场规模及格局：全球离型膜市场规模150亿人民币，海外占90%，大陆厂商合计占10%，主要企业包括 洁美科技、 斯迪克、双星新材等。
•高端离型膜价值量占行业整体的20%左右，平米数占比10%-15%。高端离型膜当前最为紧缺，中低端产能无法直接转产高端。
• 厂商进展： 洁美科技已经批量出货三星； 斯迪克刚突破车规级离型膜供应。

🍎陶瓷粉料也是核心材料。
• 市场格局：海外占比88%，大陆国瓷材料占12%以上。
• 技术壁垒：AI服务器用MLCC需陶瓷粉料粒径120纳米以下、纯度99.99%，车规级、工控级仅需200-300纳米、纯度要求更低；中低端产能无法转产高端。
• 扩产及价格： 国瓷材料现有产能1.2万吨，另有2000吨预留产能可快速扩产；高端陶瓷粉料当前存在供应缺口，厂商计划提价。

🍎镍粉（内电极浆料）
• 市场规模及格局：全球内电极浆料市场规模90多亿人民币，博迁新材占12%，海外占比80%+。

## 总体总结

主题正文
1. 🍎当前AI用MLCC颗数占行业总量的2%，产值占比8%以上，2026年预计产值占比突破10%。
2. 村田：2025年在日本本土投资5.6亿人民币扩产高端高容MLCC，2026Q4释放有效产能；
3. 三星电机：菲律宾工厂投资扩产高端高容MLCC，预计2027年才有产出；
4. ·高端MLCC核心生产设备 如流延机采购周期长达16个月，需提前下单排产，且设备价格是普通设备的3-5倍，厂商扩产决策谨慎，当前全球高端高容MLCC年扩产幅度约为7%-8%。
5. 参数要求：高端离型膜需满足粗糙度<0.2微米、拉伸强度≥138牛顿/平方毫米、1小时耐温≥150℃、残余接着率≥90%，中低端离型膜粗糙度要求仅为0.5微米。
6. • 市场规模及格局：全球离型膜市场规模150亿人民币，海外占90%，大陆厂商合计占10%，主要企业包括 洁美科技、 斯迪克、双星新材等。
7. • 技术壁垒：AI服务器用MLCC需陶瓷粉料粒径120纳米以下、纯度99.99%，车规级、工控级仅需200-300纳米、纯度要求更低；
8. • 扩产及价格： 国瓷材料现有产能1.2万吨，另有2000吨预留产能可快速扩产；