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title: "【上午盘面结构综述】 一，盘面最强主线：硬件 二，连板结构梳理： mlcc。红星发展，金时科技3板 光通信。天洋新材3板，长飞光纤，华盛昌，亨通光电2板 算力金"
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# 【上午盘面结构综述】 一，盘面最强主线：硬件 二，连板结构梳理： mlcc。红星发展，金时科技3板 光通信。天洋新材3板，长飞光纤，华盛昌，亨通光电2板 算力金

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## 正文

【上午盘面结构综述】

一，盘面最强主线：硬件

二，连板结构梳理：

mlcc。红星发展，金时科技3板

光通信。天洋新材3板，长飞光纤，华盛昌，亨通光电2板

算力金属。鑫科材料2板

微信ai。实益达2板

机器人。模塑科技2板

煤炭。大有能源3板

重组。节能铁汉3板

三，题材板块梳理：

1.硬件

光纤。亨通光电，长飞光纤，长盈通，吴通控股，长芯博创，中天科技

光通信。天洋新材，源杰科技，迅捷兴，长光华芯，仕佳光子，环旭电子，华盛昌，炬光科技，中际旭创，天孚通信

pcb。一博科技，鼎泰高科，中钨高新，欧科亿，胜宏科技

铜缆。鑫科材料，金信诺，金田股份，神宇股份，瑞可达

金刚石。楚江新材，国机精工，黄河旋风，恒盛能源

2.半导体

硅片。立昂微，西安奕材，卓胜微，沪硅产业，有研硅

设备。珂玛科技，盛美上海，华峰测控，芯源微，矽电股份

封测。康强电子，长电科技，晶方科技，华天科技，利扬芯片

玻璃基板。和林微纳，美迪凯，蓝思科技，华灿光电，tcl科技，和林微纳，京东方a

国产芯片。寒武纪，盛科通信，利扬芯片，芯原股份，沐曦股份

cpu。通富微电，澜起科技

3.有色/算力金属。鑫科材料，楚江新材，东方锆业，厦门钨业，中钨高新，云南锗业

## 总体总结

主题正文
1. 红星发展，金时科技3板
2. 天洋新材3板，长飞光纤，华盛昌，亨通光电2板
3. 亨通光电，长飞光纤，长盈通，吴通控股，长芯博创，中天科技
4. 天洋新材，源杰科技，迅捷兴，长光华芯，仕佳光子，环旭电子，华盛昌，炬光科技，中际旭创，天孚通信
5. 康强电子，长电科技，晶方科技，华天科技，利扬芯片
6. 和林微纳，美迪凯，蓝思科技，华灿光电，tcl科技，和林微纳，京东方a
7. 3.有色/算力金属。
8. 鑫科材料，楚江新材，东方锆业，厦门钨业，中钨高新，云南锗业