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title: "🔹阿斯麦： 🏅摩根士丹利维持超配与首选标的评级，目标价格从 1400 欧元上调至 1660 欧元。 📈研报预估企业下一年交付约 90 台极紫外光刻机，2028"
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# 🔹阿斯麦： 🏅摩根士丹利维持超配与首选标的评级，目标价格从 1400 欧元上调至 1660 欧元。 📈研报预估企业下一年交付约 90 台极紫外光刻机，2028

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## 正文

🔹阿斯麦：
🏅摩根士丹利维持超配与首选标的评级，目标价格从 1400 欧元上调至 1660 欧元。
📈研报预估企业下一年交付约 90 台极紫外光刻机，2028 财年设备出货量提升至 104 套，其中 96 套常规数值孔径机型、8 套高数值孔径机型。
💴机构上调 2028 财年每股收益，数值从原先 37.44 欧元提升至 51.92 欧元，市场分歧主要集中在投资者过度担忧设备产能受限问题。
💡。
🔹东京电子：
✅高盛维持买入评级，目标价格 62000 日元。
📈企业预判 2026 年全球晶圆制造设备市场规模同比涨幅超 20%，整体市场体量突破 1500 亿美元。
📊动态随机存储配套设备需求增速从此前 20% 上调至 30% 以上，闪存设备需求从持平小幅增长修正至 40% 涨幅。
💰企业设定未来 2 年毛利率目标超过 50%。
💡。
🔹日月光、京元电子、鸿准：
📝高盛台湾电脑展会议纪要显示，人工智能芯片测试与封测产业链景气度持续上行。
💴日月光旗下先进封装业务 2026 年营收指引 35 亿美元，2027 年营收至少再新增 19 亿美元。
📈京元电子人工智能相关业务营收占比，从 2025 年 27% 至 28% 提升至 2026 年约 40%，2026 年企业资本开支 500 亿新台币。
🔹鸿准：
🏆高盛表示企业人工智能与高性能计算芯片测试设备市场占有率超 90%，维持买入评级，目标价格 12000 新台币。
📌企业确认 2026 年产能同比扩张幅度超 40%，2027、2028 连续两年年均产能增速约 50%。
🔎下游需求来源覆盖中央处理器、专用芯片、图形处理器、共封装光学、新能源车赛道，共封装光学相关芯片电性测试订单已经实现阶段性出货。
🔹环球晶圆：
📋电脑展纪要内容显示，12 英寸硅片生产线处于满产运行状态，绝缘硅片需求由硅光技术落地带动增长。
🏭美国 300 毫米绝缘硅片新产线落地之后，全球现有绝缘硅片产能扩充 3 倍。
⚠️不过全球六地同步新建产线带来的资产折旧、产线爬坡成本，短期压制产品毛利率。
💡半导体材料赛道受益人工智能产业红利，但业绩兑现仍要等待先进制程与硅光产品需求落地。

## 总体总结

主题正文
1. 🏅摩根士丹利维持超配与首选标的评级，目标价格从 1400 欧元上调至 1660 欧元。
2. 📈研报预估企业下一年交付约 90 台极紫外光刻机，2028 财年设备出货量提升至 104 套，其中 96 套常规数值孔径机型、8 套高数值孔径机型。
3. 💴机构上调 2028 财年每股收益，数值从原先 37.44 欧元提升至 51.92 欧元，市场分歧主要集中在投资者过度担忧设备产能受限问题。
4. 📊动态随机存储配套设备需求增速从此前 20% 上调至 30% 以上，闪存设备需求从持平小幅增长修正至 40% 涨幅。
5. 📈京元电子人工智能相关业务营收占比，从 2025 年 27% 至 28% 提升至 2026 年约 40%，2026 年企业资本开支 500 亿新台币。
6. 🏆高盛表示企业人工智能与高性能计算芯片测试设备市场占有率超 90%，维持买入评级，目标价格 12000 新台币。
7. 🔎下游需求来源覆盖中央处理器、专用芯片、图形处理器、共封装光学、新能源车赛道，共封装光学相关芯片电性测试订单已经实现阶段性出货。
8. 📋电脑展纪要内容显示，12 英寸硅片生产线处于满产运行状态，绝缘硅片需求由硅光技术落地带动增长。