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title: "20260603 关注光模块代际演进过程中的两个重要技术路径变化 分立器件电源转电源模块 线宽线距的进一步突破-Msap 分立器件转电源模块未来在除主芯片外的诸"
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# 20260603 关注光模块代际演进过程中的两个重要技术路径变化 分立器件电源转电源模块 线宽线距的进一步突破-Msap 分立器件转电源模块未来在除主芯片外的诸

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## 正文

20260603 关注光模块代际演进过程中的两个重要技术路径变化 分立器件电源转电源模块 线宽线距的进一步突破-Msap

分立器件转电源模块未来在除主芯片外的诸多场景中都有重点应用：1.6T光模块功耗有望到达40w以上，此前400G光模块主要应用分立电源方案，800G光模块在DSP主供电轨的部分方案中使用集成模块但仍以分立方案为主，但到1.6T及3.2T甚至到CPO时代，模块化电源有望成为主流的供电方式。1.6T 光模块内部 PCB 面积与 800G 相同，但电源功率增加 30%-50%，传统分立器件或无法满足功率密度要求，此外分离式电源器件产生的寄生参数也有可能对PAM4信号产生噪声干扰。关注光模块内部电源的分立转集成模块化趋势，产业链中电源PCB 中富电路 及相关电感企业值得关注。

高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双重布局的企业：在光模块尺寸标准化的背景下，1.6T光模块通道数从 8×100G 升级到 8×200G，信号线路数量翻倍；在此背景下，信号完整性及趋肤效应的权衡、散热问题等使得Msap成为光模块内部PCB的近乎必选项。此外到3.2T时代，线宽线距有望进一步降低至15/15μm 线宽线距的高阶 MSAP 工艺，PCB层数也会进一步提升。这里提示一个逻辑点，即IC 载板厂商在 MSAP 技术上的优势，载板公司通常比传统 PCB 厂商在MSAP领域更有优势，因为他们 已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。 核心关注 兴森科技 [玫瑰]详情请私信电话交流~

## 总体总结

主题正文
1. 20260603 关注光模块代际演进过程中的两个重要技术路径变化 分立器件电源转电源模块 线宽线距的进一步突破-Msap
2. 分立器件转电源模块未来在除主芯片外的诸多场景中都有重点应用：1.6T光模块功耗有望到达40w以上，此前400G光模块主要应用分立电源方案，800G光模块在DSP主供电轨的部分方案中使用集成模块但仍以分立方案为主，但到1.6T及3.2T甚至到CPO时代，模块化电源有望成为主流的供电方式。
3. 1.6T 光模块内部 PCB 面积与 800G 相同，但电源功率增加 30%-50%，传统分立器件或无法满足功率密度要求，此外分离式电源器件产生的寄生参数也有可能对PAM4信号产生噪声干扰。
4. 关注光模块内部电源的分立转集成模块化趋势，产业链中电源PCB 中富电路 及相关电感企业值得关注。
5. 高速光信号对于PCB布线密度极限的突破，核心关注具备载板&MSAP双重布局的企业：在光模块尺寸标准化的背景下，1.6T光模块通道数从 8×100G 升级到 8×200G，信号线路数量翻倍；
6. 此外到3.2T时代，线宽线距有望进一步降低至15/15μm 线宽线距的高阶 MSAP 工艺，PCB层数也会进一步提升。
7. 这里提示一个逻辑点，即IC 载板厂商在 MSAP 技术上的优势，载板公司通常比传统 PCB 厂商在MSAP领域更有优势，因为他们 已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。
8. 核心关注 兴森科技 [玫瑰]详情请私信电话交流~