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# 东山精密交流纪要0602 1. 昨日公司股价跌停由大盘波动及市场不实共同导致，因涉及敏感话题监管未批准发布澄清公告，故通过电话会做官方沟通。 2. 针对“公司涉

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## 正文

东山精密交流纪要0602

1. 昨日公司股价跌停由大盘波动及市场不实共同导致，因涉及敏感话题监管未批准发布澄清公告，故通过电话会做官方沟通。

2. 针对“公司涉及政府生意、人员出入境、贿赂”等传言，明确公司不做政府生意、合法合规，已申请通过法律手段溯源。

3. 针对ODI审批相关传言，说明相关项目仅需发改委大额非敏感备案且已拿到批复，并购贷款合规，不存在ODI审批相关问题。

4. 针对国资合作相关传言，当时与无锡国联合作经过多轮竞标，公司方案确定性最强，已完成所有程序，且公司2025年10月已并表索尔斯，完成人员整合，相关质疑无依据。

5. 公司过往收购mflex、莫泰克等均有全球前三律师事务所把关法律风控，国际并购经验丰富，不会出现合规乌龙。

6. 此前芯片产能规划为10亿颗/年，因英伟达反馈2028年产能即不足，叠加Lumentum、Coherent、亚马逊等客户需求，产能规划翻倍至20亿颗/年，其中3寸产能扩至10亿颗，转4寸后可再提升至20亿颗。

7. 下一代柜内光互联为明确趋势，若柜内采用光互联，光芯片需求将增加10倍，客户指引2027-2029年芯片需求每年同比增长100%，公司因产能扩张周期长，按高增长需求提前布局产能。

8. 公司是少数具备芯片+模块一体化能力的厂商，有充足利润支撑产能投入，且客户优先将模块订单给到有芯片供应的厂商，目前已拿到多轮加单，占据产能先机。

9. 150mW以下 NPO 技术无难点，已拿到Meta的ES订单；400mW左右 CPO 产品预计2026年Q4向英伟达交付样品，未来柜内 CPO 方案单柜芯片价值量达几十万美金，将成为芯片业务第二条增长赛道。

10. 原本预计2026年400G、800G、1.6T光模块产能为2500万只，新导入客户谈判顺利，若落地后2026年产能需求将提升至3500万只以上，目前每月均有加单。

11. 泰国基地一期200万只产能已投用，本月将向客户交付样品验证，预计2026年Q4实现大批量生产，Q4及2027年Q1业绩值得期待。

12. 袁总月底将赴美对接核心客户，目标拉近与最强友商的差距，希望2026年业绩可对标友商2025年成绩。

13. PCB行业景气度不亚于光模块，部分领域缺口更大，扩产设备周期达12个月且材料紧缺；目前所有客户均已同意涨价，部分客户为提升产能支持涨价幅度从25%提至35%，以往需主动拓展的客户如今主动询求产能，景气度创历史新高。

14. 2025年7月启动老厂改造及钻机中心建设，2026年8月新建25万平方产能将全部建成，2027年2月进入满产爬坡阶段；目前客户均在等待公司产能释放，业务将向沪电股份靠拢，覆盖HDI、高多层、M等全品类技术。

15. PCB业务已投入100亿元，光模块投入约10亿美金，PCB回报周期约4-5年，光模块当年投入即可回本，公司将优先投向回报率更高的业务；公司会优先依托外部PCB供应商，自身产能作为储备，同时提前备料保障供应链稳定，避免明年产能受PCB供应影响。

16. 国内手机市场表现较差，公司承接的国内手机业务毛利率仅8%且难涨价，产能将向高毛利业务倾斜；苹果业务一二季度仍保持增长，韧性较强。

17. 2026年为苹果20周年，将推出6款手机及折叠机，有望带动需求增长；目前苹果供应链核心为东山精密与鹏鼎控股，明年存储、PCB涨价背景下，公司在苹果HDI及AI服务器PCB业务将大幅增长，利润率有望达历史高点。

18. 强调公司并购流程专业，无合规及政治风险，投资者无需担忧不实传言；目前公司核心精力聚焦AI赛道，亲自对接海外客户，推动光模块、PCB、液冷、机柜等现有业务与AIGC产业链融合。

19. 未来2-3年将努力追赶行业头部厂商，用业绩回报投资者，认为当前AI赛道是难得的发展机遇，对公司未来发展充满信心。

## 总体总结

主题正文
1. 6. 此前芯片产能规划为10亿颗/年，因英伟达反馈2028年产能即不足，叠加Lumentum、Coherent、亚马逊等客户需求，产能规划翻倍至20亿颗/年，其中3寸产能扩至10亿颗，转4寸后可再提升至20亿颗。
2. 7. 下一代柜内光互联为明确趋势，若柜内采用光互联，光芯片需求将增加10倍，客户指引2027-2029年芯片需求每年同比增长100%，公司因产能扩张周期长，按高增长需求提前布局产能。
3. 8. 公司是少数具备芯片+模块一体化能力的厂商，有充足利润支撑产能投入，且客户优先将模块订单给到有芯片供应的厂商，目前已拿到多轮加单，占据产能先机。
4. 400mW左右 CPO 产品预计2026年Q4向英伟达交付样品，未来柜内 CPO 方案单柜芯片价值量达几十万美金，将成为芯片业务第二条增长赛道。
5. 10. 原本预计2026年400G、800G、1.6T光模块产能为2500万只，新导入客户谈判顺利，若落地后2026年产能需求将提升至3500万只以上，目前每月均有加单。
6. 11. 泰国基地一期200万只产能已投用，本月将向客户交付样品验证，预计2026年Q4实现大批量生产，Q4及2027年Q1业绩值得期待。
7. 目前苹果供应链核心为东山精密与鹏鼎控股，明年存储、PCB涨价背景下，公司在苹果HDI及AI服务器PCB业务将大幅增长，利润率有望达历史高点。
8. 18. 强调公司并购流程专业，无合规及政治风险，投资者无需担忧不实传言；