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title: "【天风电子】国瓷材料：MLCC钛酸钡粉体龙头，AI材料全面布局加速增长 MLCC粉体全球领军，深度受益AI需求：公司深耕陶瓷粉体技术，掌握核心MLCC材料（钛酸"
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# 【天风电子】国瓷材料：MLCC钛酸钡粉体龙头，AI材料全面布局加速增长 MLCC粉体全球领军，深度受益AI需求：公司深耕陶瓷粉体技术，掌握核心MLCC材料（钛酸

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【天风电子】国瓷材料：MLCC钛酸钡粉体龙头，AI材料全面布局加速增长

MLCC粉体全球领军，深度受益AI需求：公司深耕陶瓷粉体技术，掌握核心MLCC材料（钛酸钡）工艺技术，持续供货 三星电机、国巨等全球头部客户。目前公司1万吨产能，并计划于2025年扩产5000吨高阶MLCC粉体。随着AI服务器MLCC的需求爆发，公司作为上游核心供应商，未来三年营收增长动能强劲。

电子级硅微粉突破，卡位高阶封装赛道： 公司凭借化学法球形硅微粉的核心制备工艺，打破技术壁垒。随高阶覆铜板向高频高速化演进，低损耗填充料用量显著提升。公司5000吨产能在建，球硅产品凭借优异的物理特性，已在高端服务器及AI芯片封装领域加速渗透。

核心推荐：国瓷材料：公司MLCC粉体与硅微粉处于质变拐点，推荐关注！

## 总体总结

主题正文
1. 【天风电子】国瓷材料：MLCC钛酸钡粉体龙头，AI材料全面布局加速增长
2. MLCC粉体全球领军，深度受益AI需求：公司深耕陶瓷粉体技术，掌握核心MLCC材料（钛酸钡）工艺技术，持续供货 三星电机、国巨等全球头部客户。
3. 目前公司1万吨产能，并计划于2025年扩产5000吨高阶MLCC粉体。
4. 随着AI服务器MLCC的需求爆发，公司作为上游核心供应商，未来三年营收增长动能强劲。
5. 电子级硅微粉突破，卡位高阶封装赛道： 公司凭借化学法球形硅微粉的核心制备工艺，打破技术壁垒。
6. 随高阶覆铜板向高频高速化演进，低损耗填充料用量显著提升。
7. 公司5000吨产能在建，球硅产品凭借优异的物理特性，已在高端服务器及AI芯片封装领域加速渗透。
8. 核心推荐：国瓷材料：公司MLCC粉体与硅微粉处于质变拐点，推荐关注！