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title: "智立方：存储大厂集中扩产，两款设备精准切入DRAM/NAND供应链 行业逻辑：存储周期上行+国产替代加速-后道设备进入紧缺期 AI驱动存储需求高增，2025-2"
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# 智立方：存储大厂集中扩产，两款设备精准切入DRAM/NAND供应链 行业逻辑：存储周期上行+国产替代加速-后道设备进入紧缺期 AI驱动存储需求高增，2025-2

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## 正文

智立方：存储大厂集中扩产，两款设备精准切入DRAM/NAND供应链

行业逻辑：存储周期上行+国产替代加速-后道设备进入紧缺期
AI驱动存储需求高增，2025-2026年全球存储进入强景气周期。长江存储、长鑫存储全面开启扩产，产能在未来几年集中释放。高端半导体设备海外供给受限、交付周期拉长，而国内高端分选机/倒装键合设备国产化率不足10%，供需缺口显著，国产替代窗口明确。
公司逻辑：两大核心设备完成商业化验证-切入DRAM/NAND核心链
公司精准卡位存储后道高价值设备，两款高端设备已完成技术突破与商业化推进，替代空间广阔：
-高端分选机（行业单台价格超200万元）：精度/稳定性达行业标准，有望导入国内核心DRAM供应链，填补国内高端存储分选空白。
-高端倒装键合设备（行业单台超300万元）：今年已公开展览，预计加速导入高端NAND封测环节，打破海外垄断，适配先进封装趋势。
四大业务协同发力：长期估值支撑坚实
光芯片设备绑定海外龙头扩产周期，25-27年有望实现数倍级高增；纳米级精密运动平台已切入中科飞测，高盈利属性突出；半导体封测设备批量出货，成长空间持续打开；消费电子业务绑定苹果链，经营基本面稳健。四大板块预计市值350亿，成长逻辑清晰明确。
天风电子团队李双亮/冯浩凡

## 总体总结

主题正文
1. AI驱动存储需求高增，2025-2026年全球存储进入强景气周期。
2. 高端半导体设备海外供给受限、交付周期拉长，而国内高端分选机/倒装键合设备国产化率不足10%，供需缺口显著，国产替代窗口明确。
3. 公司逻辑：两大核心设备完成商业化验证-切入DRAM/NAND核心链
4. 公司精准卡位存储后道高价值设备，两款高端设备已完成技术突破与商业化推进，替代空间广阔：
5. -高端分选机（行业单台价格超200万元）：精度/稳定性达行业标准，有望导入国内核心DRAM供应链，填补国内高端存储分选空白。
6. -高端倒装键合设备（行业单台超300万元）：今年已公开展览，预计加速导入高端NAND封测环节，打破海外垄断，适配先进封装趋势。
7. 光芯片设备绑定海外龙头扩产周期，25-27年有望实现数倍级高增；
8. 四大板块预计市值350亿，成长逻辑清晰明确。