--- title: "🔎📄依据集邦咨询最新行业研报，自 2025 年下半年起，通用型 DRAM 现货价格持续大涨，行业整体进入供不应求的供需格局。 ⚙️📎受三大存储原厂 HBM 年度" topic_id: 22255288285545221 created_at: 2026-06-02T23:01:50.173+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 🔎📄依据集邦咨询最新行业研报，自 2025 年下半年起，通用型 DRAM 现货价格持续大涨，行业整体进入供不应求的供需格局。 ⚙️📎受三大存储原厂 HBM 年度 - 序号：034 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255288285545221) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 🔎📄依据集邦咨询最新行业研报，自 2025 年下半年起，通用型 DRAM 现货价格持续大涨，行业整体进入供不应求的供需格局。 ⚙️📎受三大存储原厂 HBM 年度锁价定价机制约束，HBM 合约采购价无法跟随现货实现季度同步涨价。 🗓📈进入 2026 年第二季度，上下游厂商已经开启 2027 年主力产品 HBM4 的全年供货价格谈判。 💡📌集邦咨询观点：受 DRAM 全品类供需偏紧、新旧代际 HBM 制造工艺难度偏高、生产成本居高三大因素支撑，。 🔍📉集邦咨询统计单片晶圆产值数据（测算口径包含晶粒尺寸、良率、单位 Gb 售价），2026 年第一季度，HBM 单片晶圆产值已经被 DDR5 64GB RDIMM 产品超越。 💰📌受产值倒挂影响，。 🧩⚖️存储原厂会根据 HBM 谈判落地的最终定价，动态调配 HBM 与通用 DRAM 之间的晶圆产能分配。 🎯📌原厂将持续把 HBM 作为人工智能训练、推理基建的核心元器件，依托 HBM 产业发展带动全链条需求，同步拉动服务器 RDIMM、车载服务器 LPDDR 以及各类终端设备通用 DRAM 的需求扩容。 📑 📈📎在全球人工智能基建大规模落地的背景下，2026 至 2027 年 HBM 市场需求持续高景气，但两年需求驱动来源存在明显区别。 🔋📌2026 年 HBM 增量需求主要来自 AI 专用芯片的单卡容量升级，产业链将 AI 芯片标配 HBM 规格从 96GB/192GB 普遍提升至 216GB/288GB。 💻📌英伟达 Rubin 平台单颗显卡 HBM 搭载容量和上代持平，依靠整机出货量增长贡献行业增量需求。 🚀📌2027 年英伟达 Rubin Ultra 新一代平台落地，单颗显卡 HBM 容量提升至 384GB；谷歌 TPU 等各类 AI 专用芯片依靠芯片出货数量增长，进一步拉高 HBM 位元采购需求。 📊📈集邦咨询测算，三大原厂 2025、2026、2027 年年末 HBM 投片量分别占到整体 DRAM 晶圆投片的 18%、22%、30%。 📦📌对应 HBM 位元供给占全品类 DRAM 位元比例依次为 8%、9%、13%。 ⚠️📌2027 年随着 HBM 产品迭代、单颗晶粒尺寸持续变大、下游需求稳步上行，HBM 产能挤占通用 DRAM 晶圆的效应会进一步加剧。 🏆📌供需格局变化将给原厂上调 HBM 售价提供充足基本面支撑，原厂在 2027 年 HBM 年度议价中掌握定价主导权。 ## 总体总结 主题正文 1. 🔎📄依据集邦咨询最新行业研报，自 2025 年下半年起，通用型 DRAM 现货价格持续大涨，行业整体进入供不应求的供需格局。 2. 🗓📈进入 2026 年第二季度，上下游厂商已经开启 2027 年主力产品 HBM4 的全年供货价格谈判。 3. 🔍📉集邦咨询统计单片晶圆产值数据（测算口径包含晶粒尺寸、良率、单位 Gb 售价），2026 年第一季度，HBM 单片晶圆产值已经被 DDR5 64GB RDIMM 产品超越。 4. 🎯📌原厂将持续把 HBM 作为人工智能训练、推理基建的核心元器件，依托 HBM 产业发展带动全链条需求，同步拉动服务器 RDIMM、车载服务器 LPDDR 以及各类终端设备通用 DRAM 的需求扩容。 5. 🔋📌2026 年 HBM 增量需求主要来自 AI 专用芯片的单卡容量升级，产业链将 AI 芯片标配 HBM 规格从 96GB/192GB 普遍提升至 216GB/288GB。 6. 💻📌英伟达 Rubin 平台单颗显卡 HBM 搭载容量和上代持平，依靠整机出货量增长贡献行业增量需求。 7. 📊📈集邦咨询测算，三大原厂 2025、2026、2027 年年末 HBM 投片量分别占到整体 DRAM 晶圆投片的 18%、22%、30%。 8. ⚠️📌2027 年随着 HBM 产品迭代、单颗晶粒尺寸持续变大、下游需求稳步上行，HBM 产能挤占通用 DRAM 晶圆的效应会进一步加剧。