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title: "建材&新材料周观点：玻璃基板迎产业化元年，城市更新十五五落地催生建材需求 1、后摩尔时代先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，玻璃基板为下一代封装的核心方"
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# 建材&新材料周观点：玻璃基板迎产业化元年，城市更新十五五落地催生建材需求 1、后摩尔时代先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，玻璃基板为下一代封装的核心方

- 序号：459
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## 正文

建材&新材料周观点：玻璃基板迎产业化元年，城市更新十五五落地催生建材需求

1、后摩尔时代先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，玻璃基板为下一代封装的核心方向， 原片环节技术壁垒高、价值量大、国产替代空间最为明确，重点标的旗滨、力诺药包、凯盛科技、戈碧迦、山东药玻。
2、城市更新十五五规划落地，关注边际最为受益的 管道板块，重点标的东宏、龙泉、联塑、伟星。
此外：
1）电子布板块AI敞口大带来业绩爆发，关注 涨价 （Low cte、2代布、7628），以及 强卡位 （TG、SY），重点标的中材、巨石、国际复材、宏和、菲利华、石英股份。
2）地产初现拐点，底部优质资产 北新建材 （石膏板管理融合+提价，上周受大盘影响跌破924低点，预估今年近35亿业绩，重点推荐）； 海螺水泥 （行业1-5月亏损加速去产能基金推出，涨价在即）； 三棵树兔宝宝悍高 （强品牌和渠道力）。
3）基本面扎实 海外持续扩张，华新建材（ 外部融资代表扩张加速 ）和科达制造Q1海外业务量价齐增。
4）主业处于周期底部， 第二增长曲线 星辰大海。两存链（上峰）、液冷（苏博特、震安）、京东方链（凯伦）

[爆竹]风险提示：需求不及预期、竞争恶化、海外冲突加剧。

## 总体总结

主题正文
1. 1、后摩尔时代先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径，玻璃基板为下一代封装的核心方向， 原片环节技术壁垒高、价值量大、国产替代空间最为明确，重点标的旗滨、力诺药包、凯盛科技、戈碧迦、山东药玻。
2. 2、城市更新十五五规划落地，关注边际最为受益的 管道板块，重点标的东宏、龙泉、联塑、伟星。
3. 1）电子布板块AI敞口大带来业绩爆发，关注 涨价 （Low cte、2代布、7628），以及 强卡位 （TG、SY），重点标的中材、巨石、国际复材、宏和、菲利华、石英股份。
4. 2）地产初现拐点，底部优质资产 北新建材 （石膏板管理融合+提价，上周受大盘影响跌破924低点，预估今年近35亿业绩，重点推荐）；
5. 海螺水泥 （行业1-5月亏损加速去产能基金推出，涨价在即）；
6. 3）基本面扎实 海外持续扩张，华新建材（ 外部融资代表扩张加速 ）和科达制造Q1海外业务量价齐增。
7. 4）主业处于周期底部， 第二增长曲线 星辰大海。
8. [爆竹]风险提示：需求不及预期、竞争恶化、海外冲突加剧。