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title: "【*台光专家调研总结】PT­FE 材料的现存问题以及行业 研发现状 ①加工工艺难度极大： 打孔毛刺：材质偏软，钻孔后孔壁容易产生难以清理的毛刺，严重影响良率。"
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# 【*台光专家调研总结】PT­FE 材料的现存问题以及行业 研发现状 ①加工工艺难度极大： 打孔毛刺：材质偏软，钻孔后孔壁容易产生难以清理的毛刺，严重影响良率。

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## 正文

【*台光专家调研总结】PT­FE 材料的现存问题以及行业 研发现状

①加工工艺难度极大：
打孔毛刺：材质偏软，钻孔后孔壁容易产生难以清理的毛刺，严重影响良率。
粘合困难：不粘特性导致与铜箔、玻纤等材料结合困难，需要复杂的表面纳化处理。
热膨胀太大：在不同温度下尺寸变化大，影响多层板的对准精度。

②良率低，尚不成熟：
专家明确表示PT­FE方案的良率还不是特别高，而“M9+Q布”这类碳氢方案已经可以达到很高的良率水平。
目前PT­FE方案仍处于早期验证阶段，从验证到大批量生产需要克服品质波动等问题。

③技术壁垒高，验证周期长：
需要高纯度的电子级PT­FE树脂，国内能稳定供应的厂商极少（目前仅东岳等1-2家）。

④下游CCL厂商需要进行长达5-6年的验证和工艺磨合，技术门槛和开发周期远高于M9方案。

⑤市场推广和应用历史短：
PT­FE在覆铜板领域已经研发了十几年，但一直未能放量。而M9这类碳氢树脂方案已经经过市场验证，技术更成熟，产业链配套更完善。

## 总体总结

主题正文
1. 打孔毛刺：材质偏软，钻孔后孔壁容易产生难以清理的毛刺，严重影响良率。
2. 粘合困难：不粘特性导致与铜箔、玻纤等材料结合困难，需要复杂的表面纳化处理。
3. 热膨胀太大：在不同温度下尺寸变化大，影响多层板的对准精度。
4. 专家明确表示PT­FE方案的良率还不是特别高，而“M9+Q布”这类碳氢方案已经可以达到很高的良率水平。
5. 目前PT­FE方案仍处于早期验证阶段，从验证到大批量生产需要克服品质波动等问题。
6. 需要高纯度的电子级PT­FE树脂，国内能稳定供应的厂商极少（目前仅东岳等1-2家）。
7. ④下游CCL厂商需要进行长达5-6年的验证和工艺磨合，技术门槛和开发周期远高于M9方案。
8. 而M9这类碳氢树脂方案已经经过市场验证，技术更成熟，产业链配套更完善。