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# 【高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片】财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个

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## 正文

【高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片】财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

## 总体总结

主题正文
1. 【高盛：MLCC已成为AI服务器物料清单第三大成本项 仅次于GPU和存储芯片】财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？
2. 对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。
3. 高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。
4. 在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。
5. 高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。