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title: "【TF新材料】专家会系列39--C10 PTFE方案验证进度及对材料端影响会议纪要 1. 方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料"
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# 【TF新材料】专家会系列39--C10 PTFE方案验证进度及对材料端影响会议纪要 1. 方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料

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## 正文

【TF新材料】专家会系列39--C10 PTFE方案验证进度及对材料端影响会议纪要

1. 方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性 优异，更适合厚板加工。

2. 供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用进口三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团（主）、东材科技。成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。月产能约20万张，满产月产值达4亿元，可满足rubin ultra需要。

3. 验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。

4. 应用与趋势：目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。在正交背板领域，PTFE无布方案胜出概率大。

## 总体总结

主题正文
1. 【TF新材料】专家会系列39--C10 PTFE方案验证进度及对材料端影响会议纪要
2. 1. 方案优势：PTFE无布方案采用PTFE树脂涂布膜并添加球形二氧化硅填料替代玻纤布，电性能显著领先，介电损耗（Df值）控制在万分之三以内，满足C11标准。
3. 加工工艺适配，采用PTFE膜叠加铜箔烧结成型，阻抗稳定性与耐高温特性 优异，更适合厚板加工。
4. 2. 供应链与成本：PTFE膜与树脂主要由东岳集团供应，铜箔采用进口三井铜箔，填料主要采购瑞联新材，树脂圣泉集团（主）、东材科技。
5. 成本方面，PTFE树脂约0.3元/平方米，填料约0.2元/平方米，铜箔约0.18元/平方米。
6. 月产能约20万张，满产月产值达4亿元，可满足rubin ultra需要。
7. 3. 验证与量产：已送样给5家PCB厂商，反馈良好，预计7月确定最终材料与设计方案，2027年第二季度批量供货，配合Rubin Ultra架构服务器上市。
8. 4. 应用与趋势：目前主要应用于正交背板 ，未来在Switch板或计算板领域，若电性能要求提升，有望替代C9 + Q布方案。