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title: "PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新part2 1️⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG530"
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# PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新part2 1️⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG530

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## 正文

PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新part2

1️⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09；
2️⃣材料方案：SG5300N：PTFE（东岳）+碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）；SIF09：碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。
3️⃣除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展； 主方案与正交背板碳氢、PPO、铜箔相对重合

A.PTFE相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、东岳集团、生益科技、胜宏科技、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光
B.主方案：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技、中化国际、菲利华、聚杰微纤等
C.设备：三孚新科
D.钻针耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达等

## 总体总结

主题正文
1. PCB上游材料再更新：正交背板材料结构再展开【东北计算机】0531，周更新part2
2. 1️⃣正交背板结构可能性组成：CCL+ABF，生益科技方案初步在SG5300N+SIF09；
3. 2️⃣材料方案：SG5300N：PTFE（东岳）+碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+填料（凌玮，联瑞）+铜箔（三井，德福）；
4. SIF09：碳氢（东材，圣泉）+PPO（圣泉）+PTFE（东岳）+填料（凌玮，联瑞）。
5. 3️⃣除了正交背板外，关注LPU和Google最新方案进展；
6. A.PTFE相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、东岳集团、生益科技、胜宏科技、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光
7. B.主方案：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技、中化国际、菲利华、聚杰微纤等
8. D.钻针耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达等