--- title: "20260531 周观点：意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，核心推荐量价齐升逻辑的 新洁能； PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐" topic_id: 82255285812525452 created_at: 2026-05-31T19:58:50.776+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 20260531 周观点：意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，核心推荐量价齐升逻辑的 新洁能； PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 - 序号：124 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255285812525452) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 20260531 周观点：意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，核心推荐量价齐升逻辑的 新洁能； PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB 中富电路 国产ABF载板核心 兴森科技 意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续， 新洁能看500e+，翻倍空间：本周 英飞凌&意法接连发布年内的第二轮涨价函，“我们产品组合内的需求正急剧增长，且范围远超出数月前预期的水平。”需要注意的是今年2月5日英飞凌已经有一轮涨价函，4月1日开始生效，这一轮公司更是把 需求超预期爆发 直接写在了涨价函上。本轮功率的涨价已不仅仅是单纯的【成本传导】，而是 高景气度、 高供需紧俏背景下带来的定价权转移和强通胀紧缺环节。FAB厂近期的持续涨价 进一步验证了功率半导体产能的极度紧缺逻辑，台积电计划下半年上调3nm制程报价，值得注意的是其在25-26年陆续转产成熟制程产线至先进封装，在此背景下先进封装的工艺仍因短缺出现涨价，那功率的代工产能更是紧上加紧。而此 时新洁能与华虹的深度绑定关系成为了最强的alpha逻辑，在整体产能紧缺的情况下新洁能仍然 在华虹侧凭借其多年的深度绑定关系和客户体量获得了更多的产能，产能侧的优势值得重视。 PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB 中富电路（看500e+，VPD核心） 国产ABF载板核心 兴森科技：（1） PCB功能化：PCB的定位已经远不是单一的器件承载，而是更多的偏向功能化的载体，这里更多需要去重视有 特殊功能化的PCB产业链相关公司，典型的如 M9M10相关材料， 电源PCB中富电路， MSAP板（兴森等）等，这些产品往往在市场中能获得更高的定价 核心来自于EPS（产品结构的升级及ASP的变化）以及 PE（这里面隐含的是更高的壁垒及迭代逻辑）。 （2） 国产算力带来的载板结构转移：国产载板企业在过去的三年中投了大量capex，但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但 一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆弹性会非常大。 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品， 国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。此外，IC 载板厂商在 MSAP 技术上通常比传统 PCB 厂商更有优势，因为他们 已经在更严苛的载板制造中积累了深厚的精细线路制作经验。这里提示 兴森科技 的潜在投资机会。 ## 总体总结 主题正文 1. 20260531 周观点：意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续，核心推荐量价齐升逻辑的 新洁能； 2. PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB 中富电路 国产ABF载板核心 兴森科技 3. 意法&英飞凌接连发布涨价函，功率半导体景气持续， 新洁能看500e+，翻倍空间：本周 英飞凌&意法接连发布年内的第二轮涨价函，“我们产品组合内的需求正急剧增长，且范围远超出数月前预期的水平。 4. FAB厂近期的持续涨价 进一步验证了功率半导体产能的极度紧缺逻辑，台积电计划下半年上调3nm制程报价，值得注意的是其在25-26年陆续转产成熟制程产线至先进封装，在此背景下先进封装的工艺仍因短缺出现涨价，那功率的代工产能更是紧上加紧。 5. 而此 时新洁能与华虹的深度绑定关系成为了最强的alpha逻辑，在整体产能紧缺的情况下新洁能仍然 在华虹侧凭借其多年的深度绑定关系和客户体量获得了更多的产能，产能侧的优势值得重视。 6. PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap，核心推荐 三次电源PCB 中富电路（看500e+，VPD核心） 国产ABF载板核心 兴森科技：（1） PCB功能化：PCB的定位已经远不是单一的器件承载，而是更多的偏向功能化的载体，这里更多需要去重视有 特殊功能化的PCB产业链相关公司，典型的如 M9M10相关材料， 电源PCB中富电路， MSAP板（兴森等）等，这些产品往往在市场中能获得更高的定价 核心来自于EPS（产品结构的升级及ASP的变化）以及 PE（这里面隐含的是更高的壁垒及迭代逻辑）。 7. （2） 国产算力带来的载板结构转移：国产载板企业在过去的三年中投了大量capex，但由于彼时ABF载板的 oversupply情况，产线的固定费用损伤了报表端，但 一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率，经营杠杆弹性会非常大。 8. 其二：海外载板企业的稼动率已接近满产，且有更高端的先进制程产品去迭代，同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期，彼时对于一些新系列的国产算力产品， 国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。