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title: "- 半导体行业长期跑赢，当前周期位置分析，AI半导体展望，ASIC更新关注AVGO/MRVL。 摩根大通在2026年5月发布的半导体行业研报指出，半导体板块的多"
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# - 半导体行业长期跑赢，当前周期位置分析，AI半导体展望，ASIC更新关注AVGO/MRVL。 摩根大通在2026年5月发布的半导体行业研报指出，半导体板块的多

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## 正文

- 半导体行业长期跑赢，当前周期位置分析，AI半导体展望，ASIC更新关注AVGO/MRVL。

摩根大通在2026年5月发布的半导体行业研报指出，半导体板块的多头行情有望延续多年。当前处于新一轮上行周期的早期阶段，AI驱动的计算需求（尤其是定制ASIC芯片）将成为未来数年的核心增长引擎。报告重点关注了博通（AVGO）和迈威尔科技（MRVL）在AI ASIC领域的进展，并认为这些公司将在云厂商自研芯片趋势中持续受益。

：报告通过宏观数据、资本开支周期和库存水平综合判断，当前半导体行业正处于2023年触底后的复苏通道，且AI相关需求尚未充分反映在传统周期模型中，因此本轮上行周期的时间跨度和强度可能超出市场预期。
：大型云服务商（如谷歌、亚马逊、微软）加速自研AI芯片，推动了ASIC（专用集成电路）市场的爆发。AVGO和MRVL作为头部ASIC设计服务商，将直接受益于定制化推理和训练芯片的放量。此外，HBM（高带宽内存）和先进封装环节的供需紧张也为相关设备（如Semicap）带来额外催化剂。
：半导体设备、材料及EDA工具厂商的业绩走势与晶圆厂资本开支高度相关。报告预计2026-2027年全球晶圆厂资本开支将创历史新高，主要受AI训练集群建设和先进制程（3nm/2nm）量产拉动，利好应用材料、泛林、科磊等设备龙头。

摩根大通对半导体板块维持“增持”（Overweight）评级。报告认为当前估值处于历史中位数上方，但AI带来的结构性增长尚未被完全定价，特别是ASIC和先进封装相关标的仍有较大上行空间。具体个股方面，AVGO和MRVL被列为“重点推荐”，目标价隐含10%-20%的上涨空间。设备板块则建议关注与AI资本开支关联度高的公司，如ASML、东京电子等。

：若全球经济衰退或AI资本开支不及预期，半导体行业可能提前进入下行周期，导致库存积压和利润率压缩。
：美国对华芯片出口管制升级可能影响部分企业的收入结构，尤其是依赖中国市场的设备和EDA公司。
：ASIC方案若被通用GPU持续替代，或云厂商自研芯片进展缓慢，AVGO/MRVL的业绩增速可能低于预期。
：当前板块估值已部分透支未来预期，若盈利增速未能兑现，股价可能面临大幅修正。

## 总体总结

主题正文
1. 当前处于新一轮上行周期的早期阶段，AI驱动的计算需求（尤其是定制ASIC芯片）将成为未来数年的核心增长引擎。
2. 报告重点关注了博通（AVGO）和迈威尔科技（MRVL）在AI ASIC领域的进展，并认为这些公司将在云厂商自研芯片趋势中持续受益。
3. ：报告通过宏观数据、资本开支周期和库存水平综合判断，当前半导体行业正处于2023年触底后的复苏通道，且AI相关需求尚未充分反映在传统周期模型中，因此本轮上行周期的时间跨度和强度可能超出市场预期。
4. 报告预计2026-2027年全球晶圆厂资本开支将创历史新高，主要受AI训练集群建设和先进制程（3nm/2nm）量产拉动，利好应用材料、泛林、科磊等设备龙头。
5. 报告认为当前估值处于历史中位数上方，但AI带来的结构性增长尚未被完全定价，特别是ASIC和先进封装相关标的仍有较大上行空间。
6. 具体个股方面，AVGO和MRVL被列为“重点推荐”，目标价隐含10%-20%的上涨空间。
7. 设备板块则建议关注与AI资本开支关联度高的公司，如ASML、东京电子等。
8. ：若全球经济衰退或AI资本开支不及预期，半导体行业可能提前进入下行周期，导致库存积压和利润率压缩。