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title: "AIDC景气爆发，液冷大势所趋！ 冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代： 冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向"
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# AIDC景气爆发，液冷大势所趋！ 冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代： 冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向

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## 正文

AIDC景气爆发，液冷大势所趋！ 冷板式液冷为主流路线，核心部件工艺同步迭代：

冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进

CDU：从机械泵、基础换热器向智能化电子泵、高效液-液板式换热器演进，部署形态由单柜分布式向机房集中式演进

英伟达算力机柜代际升级，单柜价值量提升显著

GB300 NVL72较GB200显著提升：芯片端采用独立冷板式全液冷架构，冷板数量翻倍至126片；UQD用量翻倍至270对。我们测算散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31%

Rubin：采用全液冷设计，覆盖面从GPU/CPU延伸至网卡、光模块/交换机及电源端；组件升级为微通道冷板、更高密度CDU及集成化Manifold

我们测算：假设26-27年英伟达AI机柜出货9/12万台，则对应液冷空间达631/905亿元

北美CSP自研ASIC+国产AI集群标配液冷，全球空间持续扩容

北美CSP：以谷歌为例，其TPU v7/v8平台在26-27年加速放量且强制标配液冷。瑞银预计谷歌26-27年TPU出货达413/987万颗（v7+v8占85%/100%），则测算带来液冷空间257/765亿元。

国产集群：通过集群化与系统化打造大功率超节点突围工艺限制，进而推高散热性能需求。假设26-27年国内新增AI机架5.0/7.5GW，液冷渗透率达38%/54%，对应国内机架侧液冷空间为98/215亿元

供应链格局变化，推进国内液冷厂商加速突围

NV当前格局：冷板由AVC、Cooler Master及双鸿等台资占据；UQD主要由Cooler Master、AVC占据，国内英维克和立敏达起量；CDU以台资和外资为主；Manifold仍以台资为主

NV链模式变化：GB300由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商，Rubin由英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，外部CDU仍由CSP或指定OEM/ODM负责。国内供应商通过直接对接、代工和收购优质资产等多元模式加速导入

ASIC链直采与国产突围：北美CSP大厂出于供应安全与降本需求，正加速搭建中国供应链。谷歌自25年底密集审厂，国内部分液冷供应商已通过或处于审核中，有望随大批量订单下发迎来快速起量

持续重点关注：系统方案提供方【英维克】【申菱环境】【高澜股份】【同飞股份】等；部件核心龙头【金富科技】【飞龙股份】【大元泵业】【骏鼎达】【强瑞技术】【捷邦科技】【川环科技】【科创新源】【鸿日达】【硕贝德】等
风险提示：需求不及预期；竞争加剧等

## 总体总结

主题正文
1. 冷板：从传统流道和焊接向微通道及3D打印一体化演进，材料与介质从纯铜、单相显热向金刚石铜、双相相变演进
2. 我们测算散热模组总价值量9.8万美元，价值量+19%，其中冷板/UQD/Manifold/CDU占比分别为41%/14%/12%/31%
3. 瑞银预计谷歌26-27年TPU出货达413/987万颗（v7+v8占85%/100%），则测算带来液冷空间257/765亿元。
4. 假设26-27年国内新增AI机架5.0/7.5GW，液冷渗透率达38%/54%，对应国内机架侧液冷空间为98/215亿元
5. NV链模式变化：GB300由OEM/ODM在RVL清单内自主选定供应商，Rubin由英伟达直接指定机柜内液冷板等关键部件采购，外部CDU仍由CSP或指定OEM/ODM负责。
6. 谷歌自25年底密集审厂，国内部分液冷供应商已通过或处于审核中，有望随大批量订单下发迎来快速起量
7. 持续重点关注：系统方案提供方【英维克】【申菱环境】【高澜股份】【同飞股份】等；
8. 部件核心龙头【金富科技】【飞龙股份】【大元泵业】【骏鼎达】【强瑞技术】【捷邦科技】【川环科技】【科创新源】【鸿日达】【硕贝德】等
